LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 슬림화 이끈다

[이데일리 조민정 기자] LG이노텍(011070)이 반도체 기판용 혁신 기술 ‘코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥)’ 개발에 성공했다. 구리로 기둥을 세워 안정적이고 촘촘한 설계가 가능하도록 한 기술이다. LG이노텍은 스마트폰 슬림화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다.

LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다.(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다.

최근 스마트폰 슬림화 경쟁 속에서 부품 크기 최소화는 업계 화두로 떠오르고 있다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술이 관건이다. LG이노텍은 스마트폰 트렌드를 미리 예측해 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해 왔다.

코퍼 포스트(Cu-Post) 적용 방식.(사진=LG이노텍)

반도체 기판은 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 전기신호를 주고받는다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 넓은 공간을 차지하는 탓에 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다.

LG이노텍은 코퍼 포스트 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 고난도 기술로 꼽힌다. LG이노텍은 이 기술로 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. LG이노텍은 디지털 트윈 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다.

LG이노텍은 코퍼 포스트 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추고 있다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, 플립 칩-칩 스케일 패키지(FC -CSP) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더 강화해 나간다는 방침이다. 아울러 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 오는 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계 패러다임을 바꾸며 차별적 고객 가치를 창출해 나갈 것”이라고 말했다.