TC본더 다변화 나서는 SK…"HBM 시장 키워야 산다"

[이데일리 김소연 기자] SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 장비인 TC본더 공급망을 다변화하고 있어 관심이 모아진다. 한미반도체(042700) 독점의 TC본더 시장에 균열이 생긴 것이다. 업계에서는 HBM 시장이 커지면서 공급망을 다변화하는 것은 피할 수 없는 수순이라는 분석이 나온다.

균열 생긴 TC본더 시장

AD

• 슬기로운 재테크 생활! 네이버 채널 구독
• 새로운 연재 발견! 바로 확인해보세요.

AD

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 한화(000880)세미텍과의 TC본더 공급 계약을 체결했다. SK하이닉스는 한화세미텍과 지난 3월 두 차례 각 210억원, 총 420억원의 TC본더 납품 계약을 했다. 이어 지난 16일 한화세미텍과 TC본더 공급 계약을 맺었다. 누적 공급 규모는 총 805억원 수준이다. 같은 날 한미반도체 역시 SK하이닉스에 428억원 규모의 HBM용 TC 본더 장비 공급계약을 체결했다.

한화세미텍 TC본더 ‘SFM5-Expert’. (사진=한화세미텍)

TC본더는 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 AI 메모리인 HBM 생산 공정에서 핵심적인 역할을 하는 장비다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층해 고대역폭을 구현하는 메모리다. D램을 적층하는 과정에서 D램에 고온과 고압을 동시에 가해 칩과 칩, 칩과 기판을 견고하게 접착시키기 위해 TC 본더가 활용된다. TC본더는 D램 칩을 정확하게 쌓는데 도움이 되는 장비로 HBM 전체 성능과 수율에 직접적인 영향을 미친다. TC본더 기술력에 따라 HBM의 수율이 좌우될 만큼 중요한 장비다.

그동안 SK하이닉스는 한미반도체와 독점 계약을 통해 TC본더를 공급받아 왔다. 그런데 올해 계약 내용을 보면 한화세미텍까지 더해 TC본더 공급망을 다변화하고 있다. 엔비디아가 HBM 공급망에 SK하이닉스 외에 삼성전자와 마이크론을 포함하려는 이유와 비슷하다.

한미반도체는 차세대 인공지능(AI) 반도체를 위한 고대역폭메모리(HBM)4 생산전용 TC본더 4를 출시했다. (사진= 한미반도체)

한화세미텍의 전신은 삼성테크윈이다. 삼성테크윈은 삼성정밀공업에서 출발해 방산, 정밀기계 등 다양한 사업을 영위한 기업으로, 2014년 한화그룹에 인수됐다. 그간 반도체 장비 기술과 노하우를 축적해왔다.

한미반도체는 TC본더 장비 시장의 지배적인 위치에 올라 있다. 한미반도체는 최근 마이크론에도 TC본더 장비를 공급하기로 했다. 한미반도체의 TC본더는 HBM 고적층 공정에 최적화한 장비로, 생산성·정밀도에서 우위를 확보해 업계 표준을 선도하고 있다.

HBM 수요처 확대…TC본더 시장도 커진다

미국 빅테크를 비롯해 중동 등 다양한 지역에서 AI 메모리 수요가 계속 이어지면서, HBM은 당분간 계속 성장할 전망이다. HBM 수요처가 많아질수록 TC본더 장비 시장 역시 성장세를 이어갈 가능성이 크다. JP모건은 TC본더 시장이 지난해 약 6700억원에서 2027년 2조 1800억원 이상, 세 배 이상 성장할 것으로 내다봤다. 반도체업계 한 관계자는 “꾸준히 성장하는 시장에서 공급망 다변화는 자연스런 수순”이라고 했다.

SK하이닉스 공급망 다변화 흐름에 맞춰 TC본더 장비 공급사 간 선의의 경쟁 구도가 이어져야 함께 살아남을 수 있다는 조언이 나온다.

김창욱 보스턴컨설팅그룹 MD 파트너는 “반도체를 비롯한 산업계에서 공급망 이원화, 삼원화는 필연적인 시나리오”라며 “HBM 시장이 커지면서 수요처가 늘어나 (공급망에 포함돼 있는 기업들이) 함께 성장하길 바라는 것이 자연스러운 모습”이라고 설명했다.