26일 한화비전(489790) 분기보고서에 따르면 100% 자회사인 한화세미텍은 최근 납품계약 이행보증을 명목으로 약 803억 2600만원 규모의 한화세미텍 토지와 건물을 SK하이닉스에 담보로 제공했다. 담보설정액은 1000억원이다.
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TC본더는 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 AI 메모리인 HBM 생산 공정에서 핵심적인 역할을 하는 장비다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층해 고대역폭을 구현하는 메모리인데, 이 과정에서 D램에 고온과 고압을 동시에 가하는데, 칩 간, 칩과 기판을 견고하게 접착시키기 위해 TC 본더가 활용된다. TC본더는 D램 칩을 정확하게 적층하는데 도움이되는 장비로 HBM 전체 성능과 수율에 직접적인 영향을 미친다. TC본더 기술력에 따라 HBM의 수율이 좌우되고 전체 칩 성능에도 영향을 준다.
앞서 한화세미텍은 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 총 420억원의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 이어 지난 16일에도 TC본더 공급 계약을 체결하며 누적 공급 규모는 805억원이다.
그간 한미반도체가 SK하이닉스의 TC 본더 장비를 독점적으로 공급해왔지만 올해부터는 한화세미텍이 새롭게 공급사로 이름을 올렸다. 한화세미텍은 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 TC본더 장비 개발을 완료했다.
한화세미텍 관계자는 이번 담보와 관련해 “계약 진행 과정에서 상호 간 신뢰 형성을 위해 마련한 최소한의 장치”라고 설명했다. 이어 “첫 계약이 체결된 이후 신뢰를 바탕으로 양사 간 협업이 순조롭게 진행되고 있다”고 덧붙였다.
