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올해 상반기 열린 신입 공채에서도 반도체연구소 직무기술서에 패키징 관련 업무가 추가됐다. 반도체연구소의 반도체공정설계 직무 역할에는 기존에 없던 ‘패키징 디자인’ 업무가, 반도체공정기술 직무에는 △패키징 소재개발 △패키징 단위 공정 개발 △패키징 제품의 물성 분석 등이 추가됐다. 기존 TSP 총괄 내 패키지 개발 직무에 서술된 업무 내용이 반도체연구소로 이동한 것이다.
반도체연구소는 메모리와 시스템 반도체 패키징 설계와 더불어 V낸드, 서버용 D램 등 고집적, 고성능 패키징 개발을 추가로 담당한다. V낸드는 수직형(3D) 낸드로, 플래시 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장하는 기술이다. 이밖에 칩 적층을 위한 재배선(RDL) 공정과 백 래핑, 칩 온 웨이퍼(CoW) 본딩 등 패키지(PKG) 조립 공정을 진행한다.
패키징 인력을 반도체연구소로 이관시킨 건 패키징 기술이 중요해진 만큼 R&D에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 생산은 △설계 △생산 △패키징 등 세 가지로 나뉘는데, 최근 공정 미세화가 진행되며 ‘후공정’으로 불리던 패키징의 중요성이 높아졌다. 후공정은 HBM 등 첨단 반도체에서 칩의 성능과 수율을 결정짓는 요소이기도 하다.
삼성은 지난해 연말 반도체연구소 산하에 두고 있던 ‘차세대 패키징 랩’을 ‘시스템 패키징 랩’으로 변경하며 새 출발을 알렸다. 새로운 랩장으로는 TSP총괄 패키지개발실 임원으로 있던 김대우 상무를 임명했다. 김 상무와 함께 패키지개발실에 있던 최원경 상무도 지난해 연말 반도체연구소 차세대연구팀으로 자리를 옮겼다.