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삼성·SK, 마이크론과 美 'HPE 디스커버'서 기술력 경쟁

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조민정 기자I 2025.06.23 14:50:37

HPE 주최 기술 콘퍼런스서 AI 메모리 전시
첨단 D램, HBM, 낸드 등 출격…'3강' 기싸움
SK하이닉스 3년 연속 플래티넘 후원사로 참석

[이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국에서 열리는 기술 콘퍼런스에 참석해 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 인공지능(AI) 메모리 제품을 선보인다. 미국 마이크론도 자리하는 만큼 ‘D램 3강’의 기술력 기 싸움이 펼쳐질 전망이다.

SK하이닉스가 지난해 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버(HPED) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보이고 있다.(사진=SK하이닉스)
23일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 23~26일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버(HPED) 2025’에 참가한다. HPED는 IT 기업 HPE(휴렛팩커드엔터프라이즈)가 매년 주최하는 기술 콘퍼런스다. 다수의 글로벌 ICT 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등 행사를 진행한다. 올해 주제는 ‘네트워킹, AI 및 하이브리드 클라우드를 넘어서’이다.

삼성전자는 첨단 D램, 낸드플래시, HBM 등 엔터프라이즈(기업용) 솔루션을 대거 선보인다. 행사 둘째 날에는 R.C. 허바니스 반도체(DS) 엔지니어링 디렉터와 브렌트 맥팔랜드 DS 영업부문 시니어 디렉터가 함께 연설에 나선다. ‘AI와 하이브리드 클라우드를 위한 메모리, 스토리지 교차점에서의 혁신’을 주제로 자사 반도체 기술의 성능, 에너지 효율성 등을 강조할 방침이다.

SK하이닉스는 플래티넘 후원사로 3년 연속 HPED에 참가해 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드스테이트드라이브(SSD) 라인업 등을 소개한다. 경쟁사 중 가장 빠른 속도로 HBM 제품으로 앞서 가고 있는 만큼 HBM4가 등장할지 관심이 모아진다. 나란히 HBM4 샘플 공급을 마친 마이크론도 이번 행사에 참석해 전시관을 꾸리는 만큼 두 기업의 기술력 경쟁이 치열할 전망이다.

AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개하는 발표 세션은 이틀간 진행한다. SK하이닉스 아메리카의 알렉스 킴 TP 시니어 매니저와 애니 위안 낸드솔루션 전략기획자가 나서 ‘AI와 엔터프라이즈 스토리지 강화’를 주제로 AI 기술 현황을 소개한다. 산토시 쿠마르 D램 TP 디렉터와 김병률 D램솔루션 시니어 매니저는 CXL 메모리에 대해 공동 발표를 진행한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 데이터센터 혁신에 대한 새로운 관점을 제시할 것”이라고 말했다.

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