SK하이닉스, 'HBM 인재' 확보 총력…AI메모리 주도권 굳히기

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 개발 인재 확보에 나서며 HBM 리더십 우위를 강화한다. 이번달에 이어 다음달에도 HBM 신제품 개발에 필요한 설계와 패키징 개발 분야 경력직 채용을 진행한다. 즉시 현장 투입이 가능한 경력직을 모집해 HBM 경쟁자들의 추격을 따돌린다는 방침이다.

SK하이닉스가 모집 중인 HBM 회로설계 경력직 직무. (사진=SK하이닉스)

18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 24일까지 경력직 채용을 진행한다. 모집 중인 직무는 HBM 회로설계와 HBM 로직다이 테스트, 패키징 개발, D램 연구개발(R&D) 등이다. SK하이닉스는 다음달에도 HBM 설계 관련 디지털디자인 직무와 패키징 개발 직무 경력직 채용을 진행한다.

반도체 설계는 칩 성능을 좌우하는 신제품 개발 핵심 직무다. 특히 반도체 칩에 들어갈 회로를 설계·개발하는 회로설계가 메인이다. 패키징 개발 직무는 현재 생산하는 제품의 패키징 공정뿐 아니라 차세대 HBM에 필요한 패키징 공정기술 개발을 담당한다.

SK하이닉스는 HBM 설계와 패키징 개발에서 경력 2~5년차 사이 주니어와 5년차 이상 엑스퍼트 전형으로 인재를 모집한다. 회사가 현재 진행 중인 신입 수시채용에서 설계 채용을 하지 않는 점을 고려하면 차세대 HBM 제품 개발에 바로 투입할 수 있는 인력 확보에 집중하는 모습이다.

이는 HBM 차기작 개발에 속도를 내고 리더십을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 읽힌다. 현재 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산 중이며 상반기 중 HBM3E 16단 제품 공급에도 나선다는 계획이다.

6세대 제품인 HBM4도 개발하고 있다. HBM4는 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 탑재된다.

SK하이닉스의 12단 HBM3E. (사진=SK하이닉스)

경쟁사들의 추격이 거센 점도 SK하이닉스가 경력 인재 확보에 적극 나서는 배경으로 꼽힌다. 미국 마이크론은 많지 않은 물량이지만 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다. 최근에는 16단 HBM3E 양산을 위한 막바지 설비테스트를 진행한 것으로 알려졌다.

마이크론은 그동안 약점으로 꼽혀온 생산능력을 보완하기 위해 대규모 투자도 진행할 예정이다. 올해 설비 투자 예산을 지난해보다 72.8% 늘리고 싱가포르에 약 70억달러를 쏟아 HBM 전용 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다.

업계 관계자는 “사업부 필요에 따라 신입·경력 채용을 진행하는데, HBM 개발에 바로 뛰어들 수 있는 경력 채용에 나서는 건 HBM 기술을 빠르게 치고 나가겠다는 것”이라며 “SK하이닉스는 그간 양산 노하우가 풍부한 만큼 HBM 경쟁력을 꾸준히 끌고 갈 수 있을 것”이라고 말했다.