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올해 국내 행사는 ‘AI의 미래 실현:HBM, 고급 패키징 및 전력 반도체 혁신’을 주제로 열린다. 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)를 비롯해 SKC의 반도체 소재 자회사 앱솔릭스 등이 대거 참가한다. 이외에 엔비디아, 미국 전력반도체 기업 온세미 등 빅테크 기업들의 주요 임원진이 연사로 등장한다. 이들은 자사의 차세대 AI 기술을 언급하며 미래 기술 과제에 대해 발표할 예정이다.
김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 행사 둘째 날인 28일 기조연설에 나선다. ‘고급 패키징 분야의 AI 기반 혁신:차세대 성능을 위한 HBM 및 실리콘 포토닉스’를 주제로 진행한다. 삼성전자는 6세대 HBM4 시장을 선점하기 위해 드라이브를 걸고 있는 만큼 HBM 기술력을 강조할 예정이다.
이강욱 SK하이닉스 첨단패키징 개발담당 부사장도 출격한다. 대형 고객사인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하며 메모리 1위 자리에 오른 만큼 패키징 기술에 대한 중요도를 강조할 전망이다. SK하이닉스는 자사의 패키징 기술인 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술을 적용해 시장 주도권을 확보한 기업이다. HBM 제품의 단수가 점차 높아지면서 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공급하고 있다.
차세대 패키징 기술로 불리는 하이브리드 본딩도 언급할 것으로 보인다. 이 부사장은 지난해 10월 열린 반도체대전(SEDEX 2024) 기조강연에서 “과거 패키징 기술은 제품 가치를 높이는 수준에 그쳤다면 지금은 기술이 없으면 사업 기회를 가질 수 없는, 새로운 산업의 기회를 만드는 역할로 변화했다”며 “앞으로 얼마큼 열을 잘 빼주느냐가 HBM 경쟁력을 가져가는 핵심인데 하이브리드 본딩을 중심으로 여러 가지 새로운 스택(쌓는) 기술을 개발하고 있다”고 했다.
리론 간츠 엔비디아 전자광학그룹 매니저 역시 연설을 진행한다. 올해 미국과 대만에서 행사를 진행한 ISES는 국내 행사를 마친 뒤 △9월 독일, 중국 △10월 싱가포르 △12월 일본, 중동 등 순서로 서밋을 개최한다.
