LG이노텍 문혁수 "美빅테크에 FC-BGA 양산…개발 협력 추진"[CES2025]

[라스베이거스=이데일리 조민정 기자] “북미 빅테크 기업향 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 양산하기 시작했다. 여러 글로벌 빅테크 기업들과 개발 협력을 추진하고 있다.”

문혁수 LG이노텍(011070) 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 기자들과 만나 신사업으로 추진 중인 FC-BGA 진행 상황에 대해 이렇게 말했다. 문 대표는 “(글로벌 빅테크들과 협력은) 빠르면 올 연말, 늦어도 내년에는 구체화될 것”이라며 “내년부터는 (FC-BGA를) 양산하는 걸 목표로 하고 있다”고 설명했다.

문혁수 LG이노텍 대표가 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 CES2025에서 스탠딩 인터뷰를 진행하고 있다.(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 이번 행사에서 FC-BGA를 앞세워 반도체용 부품 시장의 선두주자로 새롭게 발돋움하는 데 주력하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조6912억원)에서 오는 2030년 164억 달러(약 23조9669억원)로 두 배 넘게 커질 전망이다. LG이노텍은 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드(최고급) FC-BGA 시장에 단계적으로 진입해 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.

LG이노텍은 비교적 후발주자로 꼽히는 만큼 FC-BGA 고객사 확보를 위한 수율 안정화에 집중하고 있다. 구미 4공장을 업계 최고 수준의 스마트 공장으로 구축해 공정 시간을 단축하고 수율을 올리겠단 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖추기 위한 차별화 요소”라며 “지분 투자, 인수합병(M&A) 등 외부 협력 방안도 적극 모색하며 시장 공략을 가속화할 것”이라고 설명했다.

문혁수 LG이노텍 대표가 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 CES2025에서 스탠딩 인터뷰를 진행하고 있다.(사진=LG이노텍)

문 대표는 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 불리는 유리 기판에 대해서는 “올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 그는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년 후 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계”라고 설명했다.

그는 최근 경쟁이 치열해지는 글로벌 카메라 모듈 시장을 대비하기 위해선 베트남, 멕시코 공장을 적극 활용한다는 방침이다. 문 대표는 “베트남 신공장의 증설이 올해 6월 완성되면 향후 2~3년 사이에 베트남으로 (카메라 모듈 물량이) 이동할 것”이라며 “베트남에서는 기존 스마트폰용 레거시 제품 위주로, 국내는 고부가 부품 위주로 이원화해 운영할 계획”이라고 말했다.

LG이노텍은 휴머노이드 로봇 분야에서 엔비디아의 14개 로봇 중 절반 이상과 협력을 진행하며 성과를 내고 있다. 휴머노이드 로봇은 최근 AI 시장에서 새로운 수익 모델로 꼽히고 있는 신사업 분야다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일 CES 2025 기조연설에서 휴머노이드 로봇 14개를 선보인 바 있다. 문 대표는 “14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”며 “성과가 나오면 알리겠다”고 덧붙였다.