하지만 여기서 더 주목할 부분은 이날 삼성전자가 발표한 17나노 신공정입니다. 삼성전자는 기존 28나노 이상 공정을 활용했던 ‘레거시(전통)공정’을 17나노 신공정으로 활용해 파운드리 시장점유율 확보에 나설 계획을 밝혔습니다. 오늘 ‘배진솔의 전자사전’에서 17나노 신공정에 대해 알아보겠습니다.
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파운드리 시장을 보면 세계 시장 점유율을 계산할 때 100나노가 넘는 레거시 공정 매출을 모두 포함합니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 기준 대만의 TSMC는 52.9%로 1위를 차지하고 삼성전자가 35.6%를 차지하며 2위를 기록했습니다. 여기서 좀더 구체적으로 ‘선단공정’이라고 불리는 10나노 이하의 첨단 공정만 놓고 보면 TSMC와 삼성전자의 격차는 크게 좁혀집니다. 같은 조사기관에서 2021년 10나노 이하 공정의 시장 점유율은 TSMC 60%, 삼성전자 40%로 예측하고 있습니다. 10나노 이하 시장에선 TSMC와 삼성전자가 ‘양강체제’를 이루고 있는 셈이죠.
그럼 나머지 부분은 어떨까요. TSMC의 올해 3분기 출하 제품 비중은 5나노가 18%, 7나노가 34%로 5~7나노 첨단공정을 합쳐 52%에 달합니다. 그 밖에 나머지 48%의 매출은 모두 레거시 공정에서 끌어들이고 있습니다. 파운드리 시장점유율에서 여전히 초미세 공정을 활용한 칩만 중요한 것이 아니라 기존 레거시 제품을 생상하기 위한 특화 공정도 필요한 것이죠. 실제 현재 반도체 시장에서는 14나노 제품이 가장 보편적으로 쓰이고 있습니다.
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업계에서는 초미세공정 활용도가 아무리 높아진다고 해도 기존 레거시 공정의 수요 또한 여전할 것으로 보고 있죠. 이 때문에 삼성전자는 레거시 공정에서도 차별화 포인트를 만들어 하나의 고객사라도 더 확보하기 위한 방안을 모색하는 것입니다.
이종호 서울대 반도체공동연구소 소장은 “소위 말해서 큰 손이라고 하는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등과 선단 공정을 활용한 반도체 대규모 계약을 따낼 수 있지만 분명 28나노, 14나노 공정의 수요는 지속적으로 있을 것”이라며 “굳이 작게 만들 필요도 없는 제품군에서는 수율도 좋고 공정 비용도 덜 드는 레거시 공정을 좀 더 발전시켜 만드는 것이 가성비 측면에서 더 좋을 것”이라고 말했습니다.
