30일 닛케이에 따르면 SK하이닉스와 인텔, NTT는 차세대 반도체 개발을 염두에 두고 ‘광전융합’ 기술 상용화를 추진한다. 이번 프로젝트에는 일본 신코전기공업과 키옥시아도 참여하는 것으로 알려졌다.
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광전융합은 전자 처리를 빛으로 대체해 데이터 처리량이 방대한 기술이다. 이를 반도체 내부에 접목하면 전력 소비를 크게 줄일 수 있다. 특히 인공지능(AI) 확산으로 전력 소비량이 급증하는 상황이어서 유망한 차세대 기술로 꼽힌다.
닛케이는 “광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황에서 게임체인저가 될 수 있는 기술”이라며 “광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다”고 전했다. 한미일이 연합해 국제표준이 되는 기반 기술을 모색한다는 게 닛케이의 설명이다.
일본 정부는 이번 프로젝트에 총 450억엔(약 4100억원)을 지원한다는 방침이다.




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