한화정밀기계-SK하이닉스, 국산화한 반도체장비 기술력 입증

[이데일리 경계영 기자] 한화정밀기계와 SK하이닉스(000660)가 국산화한 반도체 후공정 핵심 장비 ‘다이 본더’(Die Bonder)가 기술력을 공인받았다.

한화정밀기계는 다이 본더가 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상인 ‘IR52 장영실상’ 수상 제품(37주차)으로 선정됐다고 21일 밝혔다.

이는 일본 수입에 90% 이상 의존하던 반도체 장비를 국산화하는 데 성공한 것으로 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력을 높이는 데 긍정적이라는 평가다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 가운데 가장 난도가 높은 핵심 장비다. 다이는 반도체를, 본더는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 의미다.

한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동 개발한 반도체 후공정 장비인 ‘다이 본더’. (사진=한화정밀기계)

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드와 겐트리 개별 제어 4.2㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 고정밀 조립 정도를 유지하면서도 해외 주요 경쟁사보다 실 생산성을 2.5배 이상 높였다.

세계 최초로 SK하이닉스가 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 종전보다 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천을 방지함으로써 불량률을 개선했다.

이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요 기업인 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합했다는 데 의미가 크다고 한화정밀기계는 강조했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실장(상무)는 “앞으로 다이 본더 양산 물량을 추가로 수주함으로써 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사에 안정적 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것”이라고 말했다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발팀장은 “일본 수출 규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사 긴밀한 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공해 기쁘다”고 덧붙였다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스(012450)의 자회사로, 그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하며 크게 칩마운터와 공작기계 사업을 수행하고 있다.

한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자. (사진=한화정밀기계)