채민숙 연구원은 다만 “유리관통전극(TGV) 장비와 해외 메모리사향 파일럿 장비는 1분기 초 출하를 앞두고 있다”며 “실리콘 인터포저향 비메모리 장비 역시 출하를 위한 PO를 논의 중이다”고 설명했다.
채 연구원은 “글라스기판은 데이터센터들의 니즈가 상승함에 따라, 양산 시점이 점차 앞당겨지고 있는 추세”라며 “2023년 9월 인텔이 글라스기판 시제품을 공개했을 당시 양산 시점은 2029년으로 언급했으나, 지금은 빠르면 2027년 양산 가능성을 이야기하고 있다. 이 같은 타임라인을 고려할 때 글라스기판용 장비는 2026년부터는 본격 양산 라인을 구축할 수 있다”고 진단했다.
이어 “매출의 응용 분야는 디램, 고객사는 국내와 중국 디램 고객사에 한정됐으나, 올해부터는 글라스기판, 실리콘 인터포저 등으로 응용처가 확대되는 동시에 고객사 역시 해외 고객사와 비메모리 고객사 등으로 확장될 전망”이라고 덧붙였다.
채 연구원은 “2025년 추정치 하향을 반영해 목표주가를 하행했지만 매수와 비중 확대 의견은 유지한다”며 “올해 추정치 하향은 장비 수주와 매출 인식 사이의 리드타임으로 발생한 것으로, 글라스기판 TGV 증착용 신규 장비 및 해외 메모리사향 신규 장비는 1분기 초 예정대로 출하를 앞두고 있다”고 전했다.
그는 “올해는 고객사 다변화와 장비 응용처 확대가 동시에 발생하는 원년이다”며 “영업이익률 역시 일회성 요인이 발생하지 않는 1분기부터는 다시 회복할 전망이다. 여전히 상승 여력이 충분하다고 판단해 매수를 추천한다”고 판단했다.