AI칩 초격차 지키자…삼전·하닉 50조 투입

[이데일리 공지유 송재민 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 제품 경쟁력 확보에 속도를 내면서 올해 양사의 연구개발(R&D)비가 합산 50조원을 넘어설 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 사진.(사진=삼성전자)

9일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 지난해 합산 R&D 금액은 44조4729억원으로 전년 대비 약 11.62% 증가했다. 삼성전자는 반도체 산업이 불황일 때에도 꾸준히 R&D에 투자하며 매년 역대 최대 금액을 투자했다. 지난해에도 37조7404억원을 지출하면서 전년 대비 금액을 7.84% 늘렸다. SK하이닉스도 반도체 불황으로 7조원대 중반의 영업손실을 기록한 2023년을 제외하고 꾸준히 R&D 금액을 늘렸다. 2024년 4조원대를 기록한 R&D 투자비는 지난해 6조7325억원으로 38.69% 뛰었다.

글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 인프라 투자가 지속 증가하는 가운데, K메모리 기업들이 AI 반도체 시장 주도권을 잡기 위해 선제적인 연구와 투자를 아끼지 않은 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 AI 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 6세대 HBM(HBM4)을 탑재한다.

SK하이닉스 'MWC 2026' 전시관 전경.(사진=SK하이닉스)

차기 시장에 대한 대응에도 나서고 있다. AI 데이터센터의 연산 수요가 폭발적으로 증가하면서 7세대 HBM인 HBM4E부터는 고객의 요청에 따라 성능과 전력효율을 높이는 등 ‘맞춤형 HBM’(cHBM)을 비롯해 더 고도화한 기술이 필요할 것으로 관측된다. ‘제2의 HBM’으로 불리는 소캠(SOCAMM)2와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 경쟁도 격화할 전망이다.

상황이 이런 만큼 양사의 올해 R&D 투자 규모가 50조원을 돌파할 것이라는 전망이 나온다. 반도체업계 한 관계자는 “최근 국내 반도체 기업들이 늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산 라인을 늘리고 투자를 지속하고 있”며 “올해 역대급 R&D 투자를 이어갈 것”이라고 말했다.