씨모텍, 비심과 DBDM 모뎀 공동 개발

[이데일리 조태현 기자] 씨모텍(081090)은 글로벌 모바일 와이맥스 칩 제조업체인 비심(Beceem)과 공동으로 새로운 DBDM 모뎀 개발에 나선다고 13일 밝혔다.

DBDM은 기존의 이동통신망인 3G와 4G인 모바일 와이맥스를 동시에 지원하는 모뎀이다. 세계에서 이 모뎀을 양산하는 회사는 씨모텍이 유일하다.

비심은 광대역 무선 칩셋 전문업체로, 모바일 와이맥스 분야에선 세계적인 기업으로 인정받는다.

씨모텍은 이번 협력으로 시장 지배자의 위치를 더욱 확고히 할 수 있을 것으로 기대된다고 설명했다.

씨모텍 관계자는 "협력을 통해 더욱 경쟁력 있는 제품을 개발해나가겠다"고 강조했다.