소부장뿌리 기술대전은 2011년 ‘소재부품 미래비전2020’ 선포식을 계기로 소재부품기술상 시상식과 유관 행사를 통합해 해마다 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업 대표 행사로 올해 12번째를 맞이하는 행사다. 올해는 역대 최대 규모인 274개 소부장·뿌리 기업과 기관이 참여해 전시는 물론 소재·부품·장비와 뿌리산업 기술개발 성과, 발전 전략을 공유하고 투자·사업 확대 방안을 모색했다.
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엠케이전자는 또 올해 뿌리산업 유공 정부 포상에서 이영우 기술연구소 팀장이 장관상을 수상하는 영예도 함께 거뒀다. 반도체 접합용 고신뢰성 신규 솔더 개발이 시장 점유율 확대해 기여한 공로를 인정받았다.
이영우 팀장은 “플립칩 기반 반도체가 증가됨과 동시에 소형화가 진행 중이기 때문에 반도체 소재의 제품 신뢰도 중요성은 더욱 커지고 있다”면서 “고객사의 요구에 맞는 조성을 찾고 최적화된 제품을 개발해 매출로 이어지는 것이 연구 개발의 가장 큰 성과로 볼 수 있다”고 말했다.
한편 엠케이전자는 주 사업인 본딩와이어 생산 외에 솔더볼, 솔더 파우더 및 솔더 페이스트 등 제품 다각화가 연구 개발 성과와 함께 맞물리며 좋은 시너지를 내고 있다.
