[美특징주]코히런트, AI 반도체용 열 확산기 부품 샘플 배포…시간외↑

[이데일리 이주영 기자] 코히런트(COHR)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 열 관리 솔루션을 위해 300mm 고열전도율 탄화규소(SiC) 기판 샘플을 주요 AI 반도체 파트너들에게 배포하기 시작했다고 17일(현지시간) 발표했다.

해당 기판은 AI 프로세서 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서 열 확산기 및 관련 패키징 부품으로 활용되도록 설계되었다. 기존 솔루션 대비 열 확산 성능을 최대 25% 향상시키는 동시에, 기존 반도체 제조 인프라와도 완벽한 호환성을 유지하는 것이 특징이다.

이번 코히런트의 SiC 생산 공정은 결정 성장부터 웨이퍼 가공, 연마, 특성 분석까지 수직 계열화되어 있다. 이번 고객 샘플링 단계 진입을 통해 300mm 플랫폼은 내부 개발 단계를 거쳐 본격적인 AI 반도체 생태계 내 외부 평가 단계로 전환되었다.

크레이그 멀래니 코히런트 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 AI 성능이 차세대 프로세서의 발열 해소 능력에 점점 더 제약을 받고 있으며, 고급 SiC 열 관리 소재가 이러한 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 할 수 있다고 밝혔다.

한편 이날 정규장 거래에서 전 거래일 대비 7.79% 강세로 거래를 마친 코히런트는 현지시간 이날 오후 5시 11분 시간외 거래에서 0.19% 추가 상승하며 351.88달러를 기록하고 있다.