|
현지시간 29일과 30일 미국 애틀란타에서 열린 국제 콘퍼런스 ‘IoT 블록체인 서밋 2018(IoT Blockchain Summit 2018)’에 참가한 에이치닥은 기조연설과 전시 부스 등을 통해 자신들의 기술력을 알리는데 주력했다.
배상욱 에이치닥 최고운영책임자(COO)는 “다수의 기업들이 사물인터넷과 블록체인의 결합을 주창하고 있지만 대부분이 개발 또는 개념증명(PoC) 단계에 머물러 있다”며 “에이치닥은 퍼블릭·프라이빗 통합 하이브리드 플랫폼인 ‘Hdac’을 기반으로 한 블록체인과 IoT의 장점을 융합한 엔터프라이즈용 BaaS(Blockchain as a Service) 플랫폼의 청사진과 핵심 기술 개발을 완료했으며, 실제 비즈니스와 산업 환경에 즉각 적용할 수 있도록 제반 기술 개발에 박차를 가하고 있다”고 밝혔다.
기존 IoT 플랫폼 서비스는 주로 폐쇄적인 형태로, 자체 설계 구조와 플랫폼을 운영하고 있어 서로 다른 장치간 제어가 어렵기 때문에 블록체인과 연계하기 어렵다는 한계가 있었다. 에이치닥은 ‘추상화 블록체인 레이어(Abstract Blockchain Layer)’ 개념을 적용한 ‘H-UMBA’를 고안해 소개했다.
|
에이치닥은 H-UMBA에 대한 국내 특허 출원을 완료했고 미국, 영국, 독일 등 전 세계 주요 국가에 특허 출원 진행 중이다.
배상욱 COO는 “Hdac BaaS(구독형 블록체인 서비스)는 블록체인과 IoT 어느 한 쪽 역량만을 갖춘 기업들도 손쉽게 블록체인과 IoT 융합 서비스를 구현할 수 있도록 지원할 것”이라며 “4차 산업혁명의 기수로 떠오른 블록체인이 실생활에 자리잡기 위해서는 결국 ‘서비스’가 중요하다. 에이치닥은 오픈소스, 오픈API 정책으로 블록체인과 IoT 기술 커뮤니티 발전에 지속 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.