[이데일리 김소연 조민정 기자] “HBM4는 이미 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b나노를 적용해 개발을 진행 중이다. 올해 하반기 개발·양산 완료하고 공급할 것. HBM4 12단을 시작으로 16단은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기 예상하고 있다. 16단까지 적층하는 패키징 기술에 대해 기존 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술도 적용할 수 있을 것으로 기대한다. HBM4에서는 처음으로 베이스 다이에 로직 성능과 전력 특성을 보강할 계획으로, TSMC 원팀 체계 구축해 협업하고 있다.”
