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다만, 2024년에는 미래 경쟁력 강화를 위한 전략적 투자 확대로 비용이 일시적으로 증가했다. △온디바이스 AI 플랫폼 개발 △연구개발 인력 확대 △글로벌 기술 경쟁력 강화를 위한 해외 투자 확대 등의 요인이 손익구조에 영향을 미쳐 170억 원의 영업손실이 발생했다.
최근 에이직랜드는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 대만지사에서 첨단 2나노(nm) 및 3나노(nm) 초미세 공정 설계 역량을 확보하고, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 전문 엔지니어를 적극적으로 영입했다. 이를 기반으로 3nm 공정, 뉴로모픽(Neuromorphic), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신규 고부가가치 프로젝트 수주 확대를 기대하고 있다. 또한, 중장기적인 고마진 정책 실현을 위해 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발을 본격화하며, 향후 기술과 수익성을 동시에 확보할 계획이다.
에이직랜드 관계자는 “이번 비용 증가는 기술 경쟁력과 시장 점유율 확보를 위한 중장기 전략의 일환”이라며, “2025년 하반기부터는 기술 투자의 결과가 점진적으로 반영되며, 수익성이 정상화될 것으로 전망된다”고 밝혔다.