권명준 유안타증권 연구원은 “FOUP 클리너를 중심으로 실적 개선이 기대되는 요인은 세 가지”라며 “고객사 확대, 후공정 수요 증가, 국내 메모리 IDM 업체들의 투자 확대”를 꼽았다.
권 연구원은 “5월 삼성전자와 HBM 및 차세대 패키징 공정에 투입될 FOUP Cleaner 장비 협력을 시작했고, 6월에는 삼성전자에 HBM 전용 FOUP Cleaner 초도 물량을 수주했다”며 “국내에서 처음으로 진공 방식 기술을 적용한 모델로 기존 대비 세정 성능과 건조 효율이 개선된 장비라는 점에서 경쟁사 대비 선호도가 앞설 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이어 “FOUP Cleaner는 과거 전공정 위주에서 사용됐지만 최근 패키징 공정 고도화로 후공정 도입이 확대되고 있다”며 “HBM 시장 확대와 하이브리드 본딩 시장 확대로 수요 확대가 예상된다”고 설명했다. 또 “삼성전자와 SK하이닉스는 평택과 용인에서 지속적인 투자가 진행될 예정인 만큼 이와 연동된 수주가 이어질 것으로 기대된다”고 말했다.
신규 성장동력으로는 PECVD 장비를 제시했다. 권 연구원은 “PECVD는 반도체 공정에서 절연막과 보호막을 형성하는 장비로 HBM와 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 공정에서 활용도가 높을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 “동사가 개발 중인 SiCN-PECVD 장비는 구리 배선에서 전하 이동을 억제해 신호 지연을 줄이고 전력 효율을 개선하는 기능을 갖췄다”고 설명했다.
그는 “생산성과 안정성을 개선한 SiRiUS II(트윈 타입)는 연내 고객사 데모 장비를 납품하고 이를 기반으로 적용 가능성을 검증할 계획”이라며 “성공 시 공정장비 회사로의 전환이 기대된다”고 평가했다. 아울러 “신규사업으로 그린수소 생산 시스템과 수소충전소 EPC 및 유지보수 사업도 진행 중”이라고 덧붙였다.
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