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심텍은 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 발표했다. 소캠 모듈 기판 전용 공장 신설과 고다층 MSAP 기판 수요 증가에 대응하기 위한 투자로, 2028년 1분기부터 순차적으로 가동할 예정이다.
모듈 인쇄회로기판(PCB·HDI)에는 1459억원을 투자해 생산능력을 50% 이상 확대한다. MSAP와 시스템IC에는 각각 1051억원, 232억원을 투자해 생산능력을 각각 10%, 25% 늘릴 계획이다.
김 연구원은 “생산능력 확대를 결정한 배경은 소캠 수요 증가가 MCP를 비롯한 메모리 패키지 기판 수요 증가로 이어지기 때문”이라고 분석했다. 올해 2분기 패키지 기판 가동률이 70% 후반에 머물렀음에도 향후 수요 확대를 고려해 선제적으로 증설에 나섰다는 설명이다.
자금 조달에 따른 희석 가능성은 단기 변수로 꼽았다. 심텍은 투자 재원을 내부 유보자금 또는 외부 조달을 통해 충당할 계획이다. 하나증권은 시설투자비 2700억원 전액을 전환사채(CB)로 조달한다고 보수적으로 가정할 경우 약 225만주의 잠재주식이 추가될 것으로 추산했다.
기존 7회차 CB 500억원의 전환 가능 주식 약 232만주까지 반영한 완전희석 기준 시가총액은 약 4조9000억원, 2027년 지배주주순이익 3945억원을 적용한 주가수익비율(PER)은 약 12.5배로 추정했다.
다만 김 연구원은 “소캠·고다층 MSAP 수요가 예상대로 확대될 경우 신규 생산능력의 가동률 상승과 제품 믹스 개선을 통해 2028년 이후 이익 추정치가 추가로 상향될 가능성이 높다”고 밝혔다.
이어 “단기적으로는 CB 발행조건과 전환 물량에 따른 희석 및 오버행 부담이 주가 변동성을 높일 수 있지만 중장기 주가 방향성은 희석 규모보다 증설 이후의 매출 확대와 이익률 개선 폭에 의해 결정될 것으로 판단한다”고 강조했다.
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