LG이노텍, 차세대 유리기판 속도전…정밀가공 업체와 협업

LG이노텍 마곡 본사 전경. (사진=LG이노텍)

[이데일리 송재민 기자] LG이노텍(011070)이 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 시장 공략에 속도를 낸다. 유리 정밀가공 전문업체와 손잡고 핵심 기술 공동 개발에 나서며 고부가 기판 사업 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발(R&D) 협력을 추진한다고 8일 밝혔다. 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 내부 코어(Core) 층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 따른 기판 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA 등 첨단 반도체 패키징에 적합한 기술로 평가 받는다.

UTI는 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 기술을 보유한 업체다. 그동안 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해 왔다. 최근에는 해당 기술력을 바탕으로 유리기판 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.

이번 협력의 핵심은 유리기판 공정 중 발생하는 강도 저하 문제를 해결하는 데 있다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 단계가 필수적인데, 이 과정에서 유리의 강도가 약해질 수 있다. 강도 저하는 곧바로 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있는 만큼, 이를 보완하는 강화 기술 확보가 관건으로 꼽힌다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식화한 이후 국내 사업장에 시범 생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 관련 기술 보유 업체들과 협력을 확대해 왔다. 향후 고부가 반도체 기판 사업의 주력인 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 차별화된 경쟁력을 확보한다는 방침이다.

문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 혁신 제품을 선보일 것”이라고 말했다.