에이치엔에스하이텍, 반도체 소재 업체 전환 가속도

[이데일리 김아름 기자] 코스닥 상장 디스플레이 소재 중소기업 에이치엔에스하이텍(044990)이 최근 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈을 가속화 하고 있다.

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍은 반도체 패키징 전기의 흐름 과정에서 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 ‘빌드업 필름’의 핵심 특성 기술을 확보하고 상용화 개발에 박차를 가하고 있다고 15일 밝혔다. 지난 해 말 기준 글로벌 1조원 시장규모를 보이고 있는 이 기판용 소재는 현재 일본 아지노모토사가 독점을 하고 있다.

에이치엔에스하이텍은 현재 고객사들과 공정 평가를 협의중 이며 글로벌 양산체제에 들어갈 경우 이 시장을 빠르게 장악할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 에이치엔에스하이텍은 지난 2023년 5월 1일부터 지난 4월 30일까지 3년 동안 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발을 시작해 최근 아지노모토사 제품 대비 유사 내지 우위 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝혔다. 현재 개발중인 소재는 반도체 패키징 기판용 뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋, 스마트폰 등 모바일 AP용 초소형 회로 등 반도체 제조와 각종 IT제품, 모바일 제조에 적용이 가능하다.



에이치엔에스하이텍은 지난달 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 ‘2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)’에서도 반도체용 소재 PMF(전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보인바 있다. PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징 에도 적용이 가능한 새로운 차원의 신기술로, 기존의 반도체 소재 가운데 ‘칩과 칩’ 또는 ‘기판과 기판’을 전기적으로 연결하는 금속 범프의 대체가 가능하다는 설명이다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “지난 1995년 설립 이래 지금까지 30년간 글로벌 디스플레이 소재 기업으로 정장 해 왔다면, 이제 부터는 그간 축적된 기술과 경험을 바탕으로 명실 공히 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈 하는데 역량을 집중해 나갈 계획”이라고 밝혔다.