삼성, 엔비디아 베라루빈용 eSSD 양산…AI 메모리 리더십 강화

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 서버에 필요한 메모리 솔루션을 제공한다는 계획이다.

삼성전자는 차세대 인터페이스인 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노(㎚) 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 이번 제품은 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된디.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40기가바이트(GB) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다.

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 다이렉트 투 칩(D2C) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.

최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가함에 따라, AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 높아지고 있다. 이같은 상황에서 삼성전자는 차세대 eSSD를 통해 시장을 공략한다는 계획이다.

이번 제품은 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈에 탑재된다. 삼성전자는 베라 루빈에 6세대 HBM4를 비롯해 저전력 D램 모듈인 소캠(SOCAMM)2, PM1763 등 AI 메모리 솔루션을 공급한다. HBM부터 SSD까지 통합적인 AI 메모리 포트폴리오를 구축하며 AI 인프라 전반에 영향력을 확대해 나간다는 계획이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.