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그러면서 “반도체 소부장 기업의 실적과 주가는 수주와 동행하는 경향성을 보이는데, 향후 신규 팹(Fab) 증설과 장비 인증 일정을 고려 시 수주잔고의 추가 확대를 전망한다”고 했다.
그는 “300단 이상의 낸드(NAND) 제조 시, 웨이퍼는 장시간 식각 공정에 노출된다. 테스의 ‘ACL’(Amorphous Carbon
Layer·비정질탄소막)장비는 웨이퍼 표면의 패턴이 식각 공정에서 버틸 수 있도록 하드마스크라는 보조층을 증착한다”고 말했다.
그러면서 “BSD(Backside Deposition·웨이퍼 후면 박막 증착) 장비는 웨이퍼 뒷면에 지지층을 형성해 휨을 방지하고, 수율을 개선한다. 반도체 업계가 1000단 이상의 로드맵을 제시한 만큼 향후 고단화 트랜드에 따른 장비 수요도 지속 확대될 것”이라고 전망했다.
디스카운트 요인이었던 △D램(RAM)향 매출 역성장 우려 △제한된 고객사 △부족한 장비 포트폴리오 등이 동시에 해소되는 시점이라는 게 강 연구원 생각이다. 그는 “2024년 처음 과반을 상회한 DRAM향매출이 안정적으로 유지되고 있다. 주요 고객사의 신규 Fab 증설과 주력 장비인 ACL의 적용처가 DRAM까지 확대된 영향”이라고 분석했다.
고객사 및 제품군 다변화도 시작했다. 신규 장비에 대한 테스트 종료 시점이 하반기에 도래하며, 제품 포트폴리오가 다변화될 것으로 전망한다. 강 연구원은 “BSD 장비는 NAND를 넘어 HBM(고대역폭메모리) 및 DRAM까지 적용처를 확대할 것으로 예상한다”며 “신규 상장에 성공한 CXMT(창신메모리테크놀로지)도 증설을 이어갈 것으로 보여, 2026년 하반기 이후 국내에 집중된 매출의 지역적 다변화도 예상한다”고 덧붙였다.





