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한미반도체 이전에는 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 산업에 첫발을 내디뎠다. 1992년에는 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다.
한미반도체는 “이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 세계 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획”이라고 밝혔다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 기록하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다. 또 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’(MSVP) 시장에서도 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 차지했다.

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