감사 행사의 행사명인 땡스풀데이(ThanksFULL Day)에는 함께 성과를 만들어온 협력사 구성원과 가족들에게 감사(Thanks)의 마음을 가득(FULL) 담아 전한다는 뜻을 담았다.
SK하이닉스는 반도체 기술 개발과 생산 경쟁력을 높이는 과정에서 협력사의 전문성이 큰 역할을 해왔다고 보고 있다. 현장 구성원의 노력과 헌신 덕분에 지금의 성과가 있었다는 판단이다. 이에 따라 이들에게 직접 감사의 뜻을 전하기 위한 행사를 준비한 것이다.
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곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 경영진도 현장을 찾는다. 협력사와 기술 개발부터 양산까지 전 과정을 함께해온 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 양산총괄(CPO) 등이 구성원과 가족들을 직접 맞이할 예정이다.
이번 행사는 SK하이닉스가 이어온 동반성장 활동의 연장선에 있다. 회사는 지난 7월 향후 5년간 1조 4000억원 규모의 상생 자금을 활용해 반도체 소재·부품·장비 협력사 지원을 강화하겠다는 계획도 발표했다. 기술 분야에서 충분한 기술력은 갖췄지만 자금 부담을 겪는 협력사를 지원하기 위해 마련된 ‘연구개발(R&D) 도전보상제’와 보유 특허를 협력사와 공유하는 ‘IPR Sharing 지원센터’ 등을 운영 중이다. 용인 반도체 클러스터에는 협력사와 공동으로 연구개발과 검증을 진행할 수 있는 ‘트리니티 팹’도 구축해 내년부터 개방할 예정이다.
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SK하이닉스는 올해에도 약 3047억원의 납품 대금을 추석 연휴 이전에 조기 지급하기로 했다. 납품 대금을 앞당겨 지급하며 협력사의 유동성 부담을 덜기 위한 조치다.
곽 사장은 “협력사는 K반도체 경쟁력을 함께 만들어가는 소중한 동반자로, SK하이닉스의 성과는 협력사 구성원들의 노력 없이는 이룰 수 없었다”며 “구성원과 가족들께 진심 어린 감사를 전하는 동시에, 협력사가 기술 경쟁력을 높이고 안정적으로 성장할 수 있도록 실질적인 지원을 이어가겠다”고 말했다.


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