지니틱스는 앞서 중국 반도체 기업과 웨어러블 OLED용 TDDI 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 제품 개발을 진행해왔다. 테이프아웃을 통해 설계 단계를 마무리하고 엔지니어링 샘플 제작과 고객사 확보 등 상용화를 위한 후속 절차에 들어갈 예정이다.
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이번 공동개발은 지니틱스의 터치 센서·제어 기술과 협력사의 디스플레이 구동칩(DDI) 개발 역량을 결합하는 방식으로 진행된다. 양사는 오는 12월 엔지니어링 샘플 제작과 인증 절차에 착수하고 내년 1분기 고객사 모델 확보를 거쳐 3분기 양산에 들어간다는 목표다.
지니틱스는 이번 프로젝트를 계기로 기존 터치 집적회로(IC) 중심에서 TDDI로 제품군을 확대할 계획이다. 자체 개발과 함께 글로벌 디스플레이·반도체 기업과의 협업을 추진해 웨어러블 시장 고객 기반도 넓힌다는 방침이다. 중국 협력사에 이어 미국 기업과 추가 공동개발 및 사업 협력 가능성도 검토하고 있다.
지니틱스 관계자는 “9월 28일 테이프아웃 일정이 확정되면서 웨어러블 OLED용 TDDI 개발이 본격적인 제품화 단계에 진입하게 됐다”며 “향후 샘플 제작과 고객사 확보를 차질 없이 진행해 2027년 양산을 목표로 사업화를 추진할 계획”이라고 말했다.

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