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삼성전기는 전날 세종과 베트남 패키지기판 생산시설에 각각 약 4조3000억원, 2조5000억원 규모의 증설 투자를 발표했다. 세종 투자는 인프라와 설비투자가 모두 포함된 금액이며 베트남 투자는 인프라를 제외한 설비투자 금액이다. 하나증권은 베트남 인프라 투자까지 더하면 전체 투자 규모가 약 8조5000억원에 달할 것으로 추산했다.
이번 투자에서 주목할 부분은 고객사가 투자비 상당 부분을 부담하고 향후 물량까지 보장한다는 점이다. 하나증권에 따르면 전체 투자금액의 70% 이상을 선수금 방식으로 수령할 예정이며 현재 추가 협의 중인 거래선도 있는 것으로 파악됐다. 고객사별 투자 조건은 다르지만 요구 물량과 최소 가동률을 보장하는 조건이 공통적으로 포함됐으며 계약 기간은 3~5년 수준이다.
FCBGA 가격도 추가 상승할 여지가 있다고 봤다. 글로벌 주요 기판 업체들이 대규모 증설에 나서고 있지만 FCBGA 리드타임은 정상 수준인 12주를 크게 웃도는 48~56주에 달한다. 전체 정보기술(IT) 부품 가운데 공급 부족이 가장 심한 수준이라는 설명이다.
김 연구원은 “인공지능(AI) 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 수요의 견조한 성장세가 지속되는 가운데 임베딩 기판 등 차세대 기판의 생산수율 등을 감안하면 공급자 우위 시장은 장기화할 전망”이라고 내다봤다.
실적 전망도 상향했다. 하나증권은 삼성전기의 올해 3분기 매출액을 전년 동기 대비 33% 증가한 3조8345억원, 영업이익은 154% 늘어난 6615억원으로 예상했다. 영업이익률은 17.3%로 전망했다. 원·달러 환율 하락에도 MLCC와 패키지기판 판가 인상 효과가 실적 개선을 이끌고 있다는 분석이다.
기존 전망과 비교하면 3분기 영업이익 추정치는 6013억원에서 6615억원으로 약 10% 높아졌다. 2026년 연간 영업이익 전망치는 2조312억원에서 2조1054억원으로, 2027년은 4조3325억원에서 4조7538억원으로 상향했다.
MLCC 역시 가격 상승이 이어질 것으로 예상했다. 삼성전기는 9월 말~10월 전장 고객사들과 연간 공급계약을 앞두고 있다. 회사가 2027년 전체 MLCC 매출에서 장기공급계약(LTA) 비중을 60~70% 미만으로 제한하려는 점을 고려하면 고객사들의 수급 불안이 더욱 커질 수 있다는 분석이다.
김 연구원은 “삼성전기는 직납 거래선과 MLCC 가격 협상을 진행하고 있는데 AI 서버 고객사의 높은 가격 수용력을 고려하면 시장 기대치를 상회하는 판가 인상 효과가 기대된다”며 “패키지기판도 공급자 우위 시장을 기반으로 분기별 가파른 판가 인상이 이뤄지고 있어 이익률 개선세가 지속될 전망”이라고 말했다.
