스마트 기기·금속충전 전지·기능성 외장소재 3개 분야
리튬이온전지 용량감소 문제 해결 등 3건 뽑혀
신개념 금속소재 연구지원, 스마트폰 등 확대적용 기대
[이데일리 이진철 기자] 삼성그룹이 인공지능과 사물인터넷(IoT) 시대의 광범위하게 사용될 것으로 기대되는 하드웨어 칩 플랫폼의 연구개발 지원에 나선다.
삼성은 11일 2016년도 미래기술육성사업 지정테마 지원과제로 스마트 기기를 위한 인공지능, 급속충전 전지, 기능성 외장소재 등 3개 분야에서 12개 과제를 선정해 발표했다.
 | | 김재준 포스텍 교수 |
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스마트 기기를 위한 인공지능 분야에서는 김재준 포스텍 교수(45)의 별도의 서버 없이 스마트 기기가 자체적으로 학습할 수 있는딥 러닝(Deep Learning) 전용 칩(Chip) 개발 과제 등 6건이 선정됐다. 김재준 교수의 연구과제는 실리콘 반도체 기술을 이용해 뇌 신경망의 구조와 동작 방식을 모사한 초저전력 하드웨어 가속기를 구현하는 것이다.
 | | 이상민 한국전기연구원 박사 |
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급속충전 전지 분야에서는 이상민 한국전기연구원 박사(45)의 새로운 복합계면반응 기반의 기능성 소재를 적용해 에너지밀도 손실 없이 급속충전을 구현하는 과제 등 3건이 뽑혔다. 이상민 박사의 연구는 새로운 복합계면반응을 갖는 소재를 제시함으로써 충전 시간을 단축할 경우 용량과 수명이 급격하게 감소되는 기존 리튬이온전지의 문제를 해결해 10분 이내에 80% 이상의 용량 확보가 가능할 것으로 기대된다.
 | | 김도향 연세대 교수 |
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기능성 외장소재 분야에서는 김도향 연세대 교수(58)의 유연하면서도 외부 상처에 깨지지 않고 스스로 치유되는 신개념 금속 소재 연구 등 3건이 선정됐다. 김도향 교수의 연구과제는 타이타늄(Ti)계 비정질 금속 내부에 형상기억 합금을 분산한 신개념 금속 소재로, 향후 스마트폰 뿐만 아니라 각종 정보통신(IT) 기기, 로봇 등 미래 디바이스에 확대 적용될 것으로 기대된다.
삼성은 기초과학·소재·정보통신기술(ICT) 3대 분야와 신기술·미래기술 분야 등 국가 미래과학기술 육성을 지원하기 위해 2013년부터 10년간 총 1조5000억원을 출연해 미래기술육성사업을 운영해오고 있다.
기초과학, 소재, ICT 분야의 ‘자유공모 지원과제’는 매년 상·하반기에 한 차례씩 선정하며, 2016년도 하반기 자유공모 지원과제 선정 결과는 9월 29일 발표 예정이다. 신기술·미래기술 분야에 대한 ‘지정테마 지원과제’는 매년 1회 공모해 선정하며, 내년도 과제는 2017년 5월 접수한다.
 | | 2016년도 미래기술육성사업 지정테마 지원과제 |
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