엔비디아·하이닉스·삼성 다 쓰는 덕산하이메탈 솔더볼, 수요 폭증에 공급 부족

엔비디아 실적 발표로 AI 투자 견고함 재확인… 반도체 패키징 필수 소재 ‘솔더볼’에 시선 IBK투자증권 “솔더볼 없이는 DRAM도 GPU도 없다”

엔비디아가 또 한 번 사상 최대 실적을 내놓으며 AI 산업의 성장세가 꺾이지 않았음을 입증하자, 반도체 패키징의 필수 소재인 솔더볼이 다시 주목받고 있다. 엔비디아 CFO는 컨퍼런스콜에서 다음 회계연도 매출이 70% 성장할 것이라고 밝히면서 이마저도 공급 제약을 감안해 낮게 잡은 수치라고 설명했다.

이 같은 흐름의 중심에 반도체 패키징 소재 전문기업 덕산하이메탈이 있다. 엔비디아, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 고성능 반도체 증산에 나서면서, 덕산하이메탈의 솔더볼 주문이 한꺼번에 몰리며 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세한 금속 구슬로, DRAM과 NAND 등 메모리는 물론 GPU 같은 AI 가속기 패키징에도 필수적으로 쓰인다. 칩이 아무리 고성능이어도 솔더볼이 없으면 기판에 실장할 수 없어 업계에서는 ‘보이지 않는 필수재’로 불린다. IBK투자증권은 지난달 28일 발간한 보고서에서 덕산하이메탈을 “AI 반도체 패키징에는 모두 들어가는 핵심 소재 공급사”로 규정하며, 솔더볼과 마이크로솔더볼이 최근 수요가 폭증하는 메모리와 고성능 기판의 핵심 패키징 소재로서 공급이 수요에 못 미치는 상황이라고 진단했다.

수요 폭증의 배경에는 AI 데이터센터 투자 확대가 있다. 엔비디아 GPU와 함께 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)는 여러 층의 DRAM을 쌓는 구조여서 일반 메모리보다 훨씬 많은 솔더볼을 필요로 한다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 및 서버용 DRAM 증산에 나서고, AI 가속기용 고성능 기판 시장까지 커지면서 솔더볼 소요량이 빠르게 늘고 있다. IBK투자증권은 AI발 수급 불균형이 칩을 넘어 기판과 하드디스크까지 확대되면서 FC-BGA 및 HDD 제조사들의 장기 공급계약(LTA) 체결이 잇따르고 있고, 이것이 마이크로솔더볼 수요의 가시성을 높이는 요인이라고 분석했다.

특히 서버용 기판은 PC용보다 면적이 크고 입출력 단자도 많아 대면적화와 동시에 범프 피치(솔더볼 간격)가 좁아지는 추세여서, 마이크로솔더볼 수요는 기판 생산량뿐 아니라 패키지당 접점 수 증가에도 연동된다. 초정밀 마이크로솔더볼을 안정적으로 양산할 수 있는 업체는 전 세계적으로 손에 꼽힌다. IBK투자증권에 따르면 마이크로솔더볼 시장은 일본 센주메탈과 덕산하이메탈의 과점 구조로 기판-패키징-엔드유저에 걸친 긴 테스트 기간을 고려하면 신규 업체 진입은 제한적이다.

<마켓잉크 김건우 기자>

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