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앞서 에스엔시스는 이날 보도자료를 내고 “국내 대형 반도체소재 제조사가 추진중인 필리핀 MLCC(적층세라믹콘덴서) 신공장 증설 프로젝트에 적용되는 육상용 배전반을 수주했다”고 밝혔다. 이번 수주는 글로벌 첨단 전자부품 생산 인프라 확장 프로젝트에 전력 솔루션을 공급하는 사례로, 에스엔시스가 하이테크 산업 전력 인프라 시장으로 사업 영역을 확대하는 계기가 될 전망이라고 설명했다.
이번 프로젝트는 AI, 전장, 데이터센터 수요 확대에 대응하기 위한 글로벌 MLCC 생산능력(CAPA) 확대 전략의 일환으로 진행된다. MLCC는 전자기기의 전류 흐름을 안정적으로 제어하는 핵심 부품으로 ‘전자기기의 쌀’로 불린다. 최근 인공지능(AI) 반도체 성능 고도화와 데이터센터 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 증가하고 있다.
에스엔시스 관계자는 “글로벌 MLCC 프로젝트와 국내 반도체 수주 물량이 가파르게 증가함에 따라 선제적인 인프라 투자가 필수적인 시점”이라고 했다.
