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과기정통부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 AMD와 ‘AI반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MoU)’를 체결했다.
AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로, 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했다. 서버용 CPU와 GPU 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출만 166억 달러에 달한다. 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink의 창립 멤버로 참여하며 개방형 AI 인프라 생태계 조성을 추진하고 있다.
최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로 단일 GPU 중심 구조에서 벗어나 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산장치를 결합하는 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 전환되고 있다. 이번 양해각서는 이러한 변화에 대응해 AMD의 CPU·GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 AI반도체(NPU)를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다.
양측은 먼저 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 실증을 추진한다. 이를 통해 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업 외에도 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 국내 관련 기업이 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 아울러 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 레퍼런스 모델을 확보할 계획이다.
또 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 ‘AI for Science’ 연구 협력을 추진하며, AMD는 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력을 제공한다. 국내에 ‘AI 우수 연구센터(AI Center of Excellence)’ 설립도 추진된다. 센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 바탕으로 국내 기업·대학·연구기관의 기술 협력, AI반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행하게 된다.
이와 함께 우수 인재 양성을 위해 국내 주요 대학·대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반 교육·연구 프로그램과 자원을 지원하고, 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야 공동연구와 기술 협력을 추진한다.
이번 협력은 지난 3월 리사 수 회장의 방한으로 논의가 시작됐으며, 이재명 대통령의 미국 순방을 계기로 실질적인 협력 사업으로 발전해 MoU 체결로 이어졌다. 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 성사됐다. 양 기관은 향후 공동 협의체를 구성하고 분기별 실무회의를 통해 세부 과제를 협의해 나갈 예정이다.
리사 수 AMD CEO는 “한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장”이라며 “AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다. 이어 “이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것”이라고 전했다.
배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “글로벌 AI 경쟁은 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 밝혔다.
