모바일 낸드 새 표준 나왔다…삼성·SK, 고수익 QLC 드라이브

[이데일리 김정남 기자] 차세대 모바일용 낸드플래시 제품의 표준이 확정됐다. 스마트폰, 태블릿 등을 겨냥한 고부가 낸드 제품인 ‘UFS(Universal Flash Storage) 4.1’이다. 이를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 공들이고 있는 고용량 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드 시대가 열릴 전망이다.

13일 업계에 따르면 국제반도체표준협의기구(JEDEC·Joint Electron Device Engineering Council)는 최근 관련 회의를 열고 UFS 4.1의 기술 표준을 공식화했다. 지난 2022년 8월 UFS 4.0 발표 이후 2년여 만이다.

(사진=삼성전자 제공)

UFS 4.1은 저전력 고성능이 필요한 모바일에 최적화했다. 신속한 오류 처리·복구, 데이터 버퍼 크기 조정 등의 기능을 더해 시스템 처리량을 극대화했다. 추후 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 대용량 콘텐츠가 많아지면 더욱 각광 받을 것으로 보인다.

JEDEC 측은 “UFS 4.1은 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 구현을 위한 길을 열 것”이라고 했다. 낸드는 한 개의 셀에 정보(비트)를 얼마나 담는지에 따라 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC), 트리플레벨셀(TLC), QLC 등으로 구분된다. QLC가 그만큼 고용량 제품을 구현하는데 유리하다는 의미다. 인공지능(AI) 시대가 무르익으면서 삼성전자(005930), 애플 등은 추후 스마트폰에도 QLC를 채택할 가능성이 높다.

이 때문에 UFS 4.1은 K반도체에 기회 요인이 될 전망이다. 현재웅 삼성전자 DS부문 상무는 “UFS는 고성능, 저전력 등을 제공하는 메모리로 모바일과 자동차 애플리케이션에 적합하다”며 “UFS 4.1은 QLC 지원 등을 개선하는데 효과적”이라고 했다.

윤재연 SK하이닉스 부사장은 “UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신을 위한 촉매제 역할을 할 것”이라고 했다. SK하이닉스(000660)는 이미 지난해 8월 9세대 V낸드(V9) TLC 기반의 UFS 4.1 샘플(512GB·1TB급)을 공개했다.