(영상)이녹스첨단소재, 日 독점 반도체 패키징 공정소재 첫 국산화

5일 이데일리TV 뉴스 방송

이녹스첨단소재가 그동안 일본 회사가 독점 공급하고 있던 반도체 패키징 공정소재에 대해 첫 국산화에 나섰습니다.

이녹스첨단소재는 오늘 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재인 백그라인딩 필름소재를 양산하기 시작했다고 밝혔습니다.

반도체 패키징 핵심 공정 중 하나인 ‘백 그라인딩’은 여러칩을 적층하기 위해 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정으로 백그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재입니다.

백그라인딩 소재는 연간 시장규모가 2000억원 이상으로 이녹스첨단소재는 백 그라인딩 소재 중에서도 난이도가 높은 백그라인딩 소재 개발을 내년부터 진행할 계획입니다.