국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 코스닥 상장에 도전한다. 정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 6일 서울 여의도 모처에서 기업설명회를 열고 “국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 말했다.
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삼양엔씨켐은 이같은 시장 경쟁력을 기반으로 가파른 외형 성장세를 보이고 있다. 지난해 매출액은 986억원으로 최근 3개년 연평균성장률은 17.3%에 달한다. 올해 3분기 누적 기준으로는 매출액 812억원, 영업이익 80억원으로 영업이익률 10%를 기록하며 고성장세를 이어가고 있다.
국내 포토레지스트 시장은 지난 2023년 전체 1조원 규모의 시장에서 연평균성장률 8.8%를 기록하며 2027년 1조 4000억원 규모의 시장으로 성장할 전망이다. 정 대표는 “캐시카우 제품인 KrF와 ArF 제품 고도화를 통해 고객사 다변화를 추진해 기존 사업 역량을 강화할 것”이라며 “EUV(Extreme Ultraviolet) 포토레지스트 시장 진출, 고대역폭메모리(HBM)용 폴리머 소재 개발과 같은 신사업 영역 확장을 통해 지속 성장의 기틀을 마련할 방침”이라고 설명했다.
선제적인 생산 역량 강화를 위한 적극적 투자에도 나섰다. 정 대표는 “현재 PR용 폴리머와 PAG, Wet Chemical을 생산하고 있으며 지난해 기준 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2400톤의 생산 능력을 확보했다”며 “이는 국내 최대 규모로 고객사의 요구를 충족시킬 수 있는 신속한 개발 양산 역량이 시장 내 경쟁 우위를 확보하는 핵심 요소로 작용했다”고 말했다.
이번 상장을 통해 조달하는 자금은 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다. 정 대표는 “특히 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있으며 제품 개발이 완료될 시 필요한 시설 투자를 통해 효율적인 양산 체계를 구축할 것”이라고 덧붙였다.
삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 상장 당일 유통가능 물량은 상장예정주식총수의 19.60%에 해당해 부담이 낮은 편이다. 희망 공모가는 1만 6000원~1만 8000원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 내달 6일부터 5거래일간 진행하며 16일부터 이틀간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 KB증권이다.
