송재혁 삼성 CTO "포스트 AI 지탱하려면 '첨단 반도체' 필수"

[이데일리 조민정 기자] “양자컴퓨팅 등 포스트 인공지능(AI) 기술을 지탱하기 위해선 ‘첨단 반도체’가 필수다.”

송재혁 삼성전자(005930) 최고기술책임자(CTO)는 19일 ‘세미콘 코리아 2025’ 기조연설에서 반도체 기술의 중요성을 강조하며 이렇게 말했다. 그는 “실리콘 프로세스를 한 세대 개발하는데 난이도가 높아지고 있다”며 “설비, 소재, 전자설계자동화(EDA), 디자인 등 다양한 반도체 산업들과 협업을 통해 이뤄낼 수 있다고 본다”고 반도체 생태계의 ‘협업’을 언급했다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 19일 ‘세미콘 코리아 2025’ 기조연설을 하고 있다.(사진=조민정 기자)

송 CTO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 ‘세미콘 코리아 2025’의 첫 기조연설자로 나서며 행사 개막을 알렸다. 그는 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 강연을 진행했다. 세미콘 코리아는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스(000660)를 비롯해 미국 마이크론, AMD, 네덜란드 ASML 등 500개 기업이 참가했다.

송 CTO는 생성형 AI 열풍을 이을 차세대 AI 산업으로 자율주행차, 우주 기술, 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등을 꼽았다. 그는 “챗GPT, 구글 제미나이 등 다양한 AI에 ‘포스트 AI가 뭘까’라고 물으면 10개 중 5개가 동일한 이야기를 한다”며 “포스트 AI 산업을 지탱하기 위해선 인간의 뇌만큼 성능을 높인 반도체 기술이 필요하다”고 설명했다.

인간의 뇌와 비교하면 아직 AI의 성능은 현저히 낮다. 현존하는 가장 빠른 D램의 속도는 초당 460GB(기가바이트)로 인간의 뇌 속도(25TB/s)는 이보다 55배 빠르다. 장기기억을 담당하는 대용량저장장치(SSD)의 용량은 사람과 비교했을 때 40분의 1에 불과하다. 이에 반해 챗GPT의 경우 5000만 명의 사용자를 구축할 때까지 불과 1년이 걸리지 않을 정도로 기술은 매우 빠르게 진화하고 있다. 인터넷은 4~7년, 자동차는 62년이 걸렸다.

그는 최근 첨단 기술의 난이도가 높아지고 있지만 패키징 기술로 돌파해나갈 수 있다고 했다. 송 CTO는 “예전에 1년 동안 개발했던 (반도체) 기술들이 요즘은 2~3년 걸리는 느낌이 들 정도로 굉장히 기술이 어려워지고 있다”며 “다행인 건 패키징 기술이 있다는 건데 기술적인 한계를 돌파해 조금 더 나아갈 수 있다”고 설명햇다.

그러면서 그는 “이제 3D 구조도 봐야 하고 새로운 소재로 한계를 극복해야 한다”며 “반도체 백엔드 제조 공정을 포함해 저항도 줄여야 하는데 이 모든 가치들을 패키징으로 구현할 수 있다”고 덧붙였다. 3D D램은 트랜지스터를 층층이 쌓는 메모리반도체다. 송 사장은 현재 고대역폭메모리(HBM) 다음 세대 제품으로 주목받는 3D D램 개발을 이끌고 있는 인물이다.