"실리콘 커패시터, 글로벌 팹리스 등 대상 판촉 중"-삼성전기 컨콜

[이데일리 공지유 기자] “실리콘 커패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작돼 크기를 마이크로미터 단위로 작게 만들 수 있다. 기판과 반도체 간 거리가 짧아져 전기적 특성이 개선되고 인공지능(AI)의 빠른 연산을 저발열, 저전력으로 가능하게 해 고성능 시스템 반도체에 필수적이다.

당사는 우수한 특성을 바탕으로 스마트폰 AP 및 AI 서버향 관련 전략 고객사 및 글로벌 팹리스 고객 대상으로 판촉 중으로 올해에는 안정적 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정이다.”

…삼성전기(009150) 2024년 4분기 컨퍼런스 콜.

삼성전기 수원사업장. (사진=삼성전기)