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H2 Flow의 가장 큰 특징은 측면 패널의 과감한 분할 설계다. 내부 시스템의 핵심인 메인보드와 메모리의 화려한 조명 효과를 감상할 수 있는 상단부는 강화유리를 채택한 반면, 열 발생이 잦은 파워 서플라이와 하단 영역은 메쉬(타공) 패널로 구성했다. 이는 단순히 디자인적 차별화를 넘어, 좁은 공간 내부의 공기 흐름을 원활하게 유도하여 부품의 발열을 효율적으로 해소하려는 기능적 의도가 담겨 있다.
컴팩트한 크기임에도 조립 편의성은 미들타워급 못지않다. 보통의 소형 케이스는 좁은 공간 탓에 조립 난이도가 매우 높지만, H2 Flow는 약 20L의 용량을 확보해 초보자도 어렵지 않게 시스템을 구축할 수 있도록 설계됐다. 특히 모든 패널에 나사가 필요 없는 ‘볼 캐치’ 방식을 적용해 손쉽게 분해와 조립이 가능하며, 케이블이 지나는 통로마다 넉넉한 컷아웃 공간과 벨크로 스트랩을 배치해 선 정리의 압박을 줄였다.
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냉각 솔루션 면에서도 타협하지 않았다. 소형 케이스임에도 불구하고 최대 280mm 규격의 수랭 쿨러 라디에이터를 장착할 수 있으며, 상단에는 NZXT의 고성능 시스템 팬인 F120Q가 기본 장착되어 출고된다. 파워 서플라이는 공간 효율을 위해 SFX 및 SFX-L 규격을 지원하며, 좁은 내부 공간에서 발생할 수 있는 케이블 간섭을 최소화하기 위해 수랭 쿨러 호스와 주 전원 케이블이 지나가는 자리를 별도로 설계하는 세심함을 보였다.
자세한 내용은 커뮤니티 웹진 ‘조드’에서 확인할 수 있다.




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