獨 반도체 소재기업 머크 "삼성·SK 차세대 HBM 생산 도울 것"

[이데일리 김응열 기자] “하이브리드 본딩과 고대역폭메모리(HBM) 등에서 도전과제를 해결할 수 있습니다.”

아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장은 20일 서울 강남구에서 기자간담회를 열고 반도체 계측·결함 검사장비 공급업체 유니티SC 인수 효과를 설명하며 이같이 강조했다.

김우규(왼쪽) 한국머크 대표와 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장이 서울 강남구에서 열린 세미콘 코리아 2025에 참석해 기념사진을 찍고 있다. (사진=머크)

남비아 수석부사장은 “유니티SC는 결함 계측 등 공정에서 상당히 중요한 역량을 가진 기업”이라며 “하이브리드 본딩과 HBM 모두 계측이 중요한 분야”라고 했다. 그러면서 “소재에서 어떤 문제가 발생하는지 파악할 수 있도록 돕는다”며 “이에 기반해 문제가 발생할 경우 해결 방안을 찾고 소재 개발에도 기여할 것”이라고 기대했다.

국내에 반도체·디스플레이 소재 생산공장을 둔 독일 기반의 글로벌 기업 머크는 지난해 10월말 프랑스에 본사를 두고 있는 반도체 계측·결함 검사장비 기업 유니티SC 인수를 완료했다. 머크는 지난달 기존의 자사 디스플레이 광학 관련 사업부와 유니티SC 인력으로 옵트로닉스 사업부를 새로 출범했다. 새 사업부는 반도체와 디스플레이 계측을 모두 담당한다.

머크는 유니티SC의 반도체 계측 경쟁력을 흡수하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 제조에 기여할 수 있으리라고 강조했다. 특히 하이브리드 본딩 기술에 머크의 계측 역량이 유용할 것이라고 봤다. 하이브리드 본딩은 유전체와 구리를 음푹하게 파는 디싱 작업을 거친 뒤 열처리를 통해 반도체칩을 붙이는 기술이다. 정교한 작업인 만큼 불량을 검출해내는 수준 높은 계측·검사 역량이 필수다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM4를 개발하고 있는데 16단 이상 제품부터는 하이브리드 본딩을 도입할 것으로 전망된다.

이외에 머크는 극자외선(EUV) 공정에서 비용을 줄일 수 있는 유도자기조립(DSA) 기술 도입을 두고도 삼성전자, SK하이닉스와 적극 협력하고 있다고 설명했다. DSA는 머크가 10년 넘게 개발하고 있는 기술로, EUV 공정에서 리소그래피(웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 공정) 단계를 줄이거나 생략하도록 지원하는 기술이다. 리소그래피 작업이 줄어들면 그만큼 생산 시간과 비용을 아낄 수 있다.

김우규 한국머크 대표는 “DSA 등 여러 가지로 주요 고객사들과 긴밀하게 협업하고 있다”고 언급했다.

김우규 한국머크 대표가 20일 서울 강남구에서 기자간담회를 열고 발표하고 있다. (사진=김응열 기자)

머크는 아울러 한국에 지속적인 투자를 할 것이라고 예고했다. 지난 2021년 머크는 올해까지 한국에 6억유로를 투자한다고 발표했다. 지난해 박막 소재와 특수가스, 패터닝·평탄화 설비에 자금을 쏟았고 올해도 박막 소재 및 특수가스에 투자를 이어간다는 방침이다. 한국이 반도체 주요 생산국가인 만큼 지속적으로 관심을 기울이고 한국 기업과의 협력에 힘을 싣겠다는 취지다.

남비아 수석부사장은 “아시아는 반도체 생산캐파의 80%를 담당하고 있고 한국과 대만이 가장 많은 반도체를 생산하는 주요 국가”라며 “아시아는 반도체 주요 생산 허브 지위를 이어갈 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “한국 투자를 포함한 ‘레벨업 프로젝트’가 수년 내 마무리되면 시장 상황에 따라 추가 투자를 고민할 것”이라고 덧붙였다.

아울러 머크는 AI를 활용한 소재 개발·분석 시뮬레이션 ‘머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼’을 활용해 차세대 반도체 제조에 필요한 소재 개발에도 적극 나설 것을 예고했다.

남비아 수석부사장은 “데이터를 활용해 많은 과제에서 답을 찾을 수 있고 더 나은 제품을 적절한 가격에 공급할 수 있다”고 말했다.