●27일 업계 소식에 따르면, SK하이닉스는 MS의 차세대 칩인 마이아 200에 공급될 HBM3E 물량 대다수를 차지한 것으로 확인됐다. 마이아 200 칩 하나에는 12단 HBM3E 6개가 탑재되는 것으로 알려졌다.
●마이아 200은 MS가 엔비디아의 AI 칩 의존도를 줄이기 위해 자체적으로 개발한 추론용 AI 칩이다. 해당 칩은 대만 TSMC의 3나노미터(3nm) 공정을 기반으로 제조된다.
●SK하이닉스의 MS향 HBM 공급은 지난달 삼성전자의 구글향 공급 사례와 비교되며 주목받고 있다. 당시 삼성전자는 구글 TPU에 HBM 물량의 60% 이상을 공급한 것으로 알려져, 현재 ’MS·SK하이닉스 대(對) 구글·삼성전자‘의 새로운 대결 구도가 형성되었다는 평가가 나온다.
●이러한 공급 경쟁은 AI 시장이 과거 엔비디아 중심의 학습 단계에서 벗어나 추론 단계로 전환되면서 더욱 격화되는 추세다. 이전까지 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁은 엔비디아향 공급 우위 확보에 초점이 맞춰졌으나, 이제는 구글과 MS 등 다양한 빅테크 기업들이 자체 개발한 주문형반도체(ASIC)를 통해 엔비디아 의존도를 낮추고 자사 환경에 최적화된 칩으로 비용 절감과 성능 향상을 동시에 꾀하면서 HBM 공급 경쟁의 양상 또한 다변화되고 있다.
●한편, MS의 마이아 200은 오픈AI의 GPT-5.2를 포함한 최신 AI 모델의 추론 작업을 지원하는 것으로 알려졌다. MS는 마이아 200을 공개하며 자사 칩의 성능이 특정 조건에서 구글의 TPU보다 우수하다고 발표한 바 있다. MS는 “실제 성능은 FP4(8비트 부동소수점 형식) 기준 아마존의 3세대 트레이니움 대비 3배, FP8 기준으로는 구글 7세대 TPU를 상회한다”며 “동일 세대 하드웨어 대비 달러당 성능을 30% 개선했다”고 설명했다.
