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"삼전닉스 지금 사도 될까"…바닥 확인, '분할매수' 유리

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박민 기자I 2026.09.23 13:37:06
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7000선 공방 속 하방 굳히기...추세 반등
HBM 쏠림에 범용 D램 품귀 장기화 전망
중국발 증설과 단기 가격 둔화 우려도 상존
증권가 “밸류 바닥 확인…비중 확대 관점”

[이데일리 박민 기자] 국내 증시 투톱인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 코스피 7000선 안착을 위한 공방 속에서 박스피(박스권+코스피) 돌파와 함께 추세 반등에 힘을 주고 있다. 지난달 약세를 보였던 것과 달리, 이달 들어서는 미국의 기준금리 인상과 글로벌 인공지능(AI) 속도조절론 등 거센 외풍을 소화해내며 점차 저점을 높여나가는 흐름이다. 일각에서는 ‘메모리 가격 상승 탄력 둔화’를 주가 상단 제약 요인으로 지목하고 있지만, 증권가에서는 밸류에이션 바닥이 확인된 만큼 오히려 분할 매수(비중 확대) 관점에서 접근하는 것이 유리하다고 분석한다.

8월 하락 딛고 9월 반등 국면 안착

23일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 160만원 후반대에서 시작해 이날 장중 191만원까지 올랐다가 186만2000원에 정규장을 마치며 지금껏 11.23% 올랐다. 직전 8월 한 달간 -2.56%(171만8000원→167만4000원) 하락률을 보였던 것과 비교하면 이달 들어 분위기가 확연히 바뀐 것이다. 삼성전자 또한 8월 한 달간 주가는 26만2500원에서 26만원으로 0.95% 하락하는 등 약보합을 보이다가 이달 들어서만 9.80%(26만원→28만5500원)가 올랐다.

증권가에서는 이번 9월 반등세를 ‘완전한 대세 상승 국면으로의 진입’으로 단정하기는 이르지만, 주가 하단을 확인했다는 데에는 의견을 같이하고 있다. 나정환 NH투자증권 연구원은 “국내 증시는 7월과 8월 거센 조정을 거치며 코스피 12개월 선행 주가수익비율(PER)이 5.5배로 역대 최저 수준까지 내려왔다”며 “실적이 훼손된 것이 아니라 실적에 대한 막연한 의구심이 주가를 누르던 국면”이라고 진단했다.

실제로 삼성전자와 SK하이닉스의 밸류에이션은 글로벌 빅테크 평균을 크게 밑돌고 있다. 현재 증권가에서 추정하는 SK하이닉스의 12개월 선행 PER은 3배 중반~5배 초반 수준이며, 삼성전자의 PER 역시 4배 안팎에 불과하다. 글로벌 반도체 및 빅테크 평균이 15~25배 안팎에서 거래되는 것과 비교하면 현저히 저평가된 상태다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 “AI 개발 속도에 대한 우려는 커졌지만 AI 인프라 투자와 메모리 주문은 오히려 증가 추세를 나타내고 있다”며 “주가와 펀더멘털 괴리가 확대되고 있는 지금이 향후 반등을 준비할 시점”이라고 강조했다.

‘HBM 쏠림에 따른 공급 부족’ 주목

일각에서는 창신메모리(CXMT), 양쯔메모리(YMTC) 등 중국 반도체 기업들의 설비 증설과 점유율 확대 경쟁으로 범용 메모리 가격에 하방 압력이 커질 수 있다는 경계감도 제기하고 있다. 여기에 고객사의 가격 저항에 따른 단기 가격 상승세 둔화, 그리고 2028년 피크아웃(정점 통과) 가능성이 제기되며 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상단을 제한할 수 있다는 우려도 상존한다.

하지만 증권업계는 단기 가격 변동이 아닌 ‘사이클의 구조적 변화’에 주목해야 한다고 강조하고 있다. 이재원 유안타증권 연구원은 “현재 메모리 사이클은 단기 가격 상승폭보다 부족한 공급과 장기계약이 높은 이익을 얼마나 오래 유지시키는지가 즉 수요와 공급 논리가 핵심”이라고 말했다.

백길현 유안타증권 연구원도 “고대역폭메모리(HBM)의 범용 D램 생산능력(Capa) 잠식과 AI 추론 확산에 따른 고용량 메모리 수요를 감안하면 공급 제약의 해소 시점은 예상보다 훨씬 늦어질 가능성이 높다”며 이날 삼성전자 목표주가를 63만원으로 상향 조정했다.

특히 전체 D램 생산능력 중 HBM 비중이 커질수록 기존 범용 제품의 생산 여력이 줄어드는 이른바 ‘HBM 증설의 역설’이 D램의 구조적 공급난을 심화시킬 것이라는 분석도 많다. 이에 따라 하반기 범용 D램 가격 역시 두 자릿수 상승률을 기록하며 시장 기대치를 상회할 것이라는 전망도 나온다.

김동원 본부장은 “삼성전자의 범용 D램 생산능력(Capa) 비중은 2025년 73%, 2026년 65%, 2027년 59%로 지속 축소될 전망”이라며 “HBM 중심의 생산 전환이 가속화될수록 범용 D램 공급 제약은 심화될 수밖에 없어 2027년까지 구조적인 공급 부족이 장기화될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스 역시 HBM4 본격 출하와 빅테크 주문형반도체(ASIC) 수요 확대로 실적 입증과 함께 주가의 추세적 반등을 예상하고 있다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “AMD MI455X, 엔비디아 루빈, 메타 MTIA 등 주요 빅테크의 차세대 가속기와 자체 ASIC 전반에서 HBM4 탑재량 및 대역폭 고도화 수요가 급증하고 있다”고 설명했다. 서승연 DB증권 연구원도 “3분기부터 본격적인 HBM4 출하가 시작되고 2027년 HBM4 판가 상승률이 전년 대비 70%에 달할 것”이라고 내다봤다.

결국 단기 가격 등락이나 중국 업체의 레거시 진입 우려에 흔들리기보다는 하이퍼스케일러의 견고한 AI 인프라 투자 지속성과 5년 이상 장기계약(LTA) 중심의 수요 가시성에 집중해야 한다는 것이 업계의 공통된 제언이다. 류형근 대신증권 연구원은 “지금은 사이클의 추가 확장에 주목할 때”라며 “반도체 기술 경쟁력 강화가 동반되고 있는 만큼, 주식에 대한 접근은 보다 긍정적일 필요가 있다”고 강조했다.

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