데이터 이동 부담 줄인다… 엑시나, OCP 2026서 CXL 기반 AI 메모리 솔루션 공개

[이데일리 김호준 기자] 반도체 기술 기업 엑시나(XCENA)는 지난 12일부터 15일까지(현지시간) 미국 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)’에 참가해 AI 추론에서의 메모리 수요 대응 및 데이터 이동 감소를 위한 메모리 인프라 기술을 선보였다고 16일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 글로벌 클라우드·데이터센터·반도체 기업과 기술 전문가들이 모여 차세대 컴퓨팅 인프라의 기술과 표준을 논의하는 행사다.

엑시나는 이번 행사 부스(A2)에서 CXL(Compute Express Link) 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 두 가지 AI 추론 데모를 공개했다. 먼저 CXL 메모리 풀을 통해 여러 AI 추론 서버가 KV 캐시(AI가 처리한 정보를 저장해 답변 생성에 재사용하는 데이터)를 공유하는 데모를 선보였다. KV 캐시를 각 서버에 개별 저장하는 대신 CXL 메모리 풀에 저장해 공유함으로써 중복 저장과 서버 간 데이터 이동 부담을 줄였다.

또한 MX1의 데이터 인접 프로세싱(Near-Data Processing, NDP) 기능을 활용해 검색증강생성(RAG)의 핵심 과정인 벡터 검색을 가속하는 데모를 공개했다. 이는 대규모 데이터를 호스트 프로세서로 반복 이동하는 대신 데이터가 저장된 메모리에서 직접 검색을 수행해 데이터 이동 부담을 경감하는 방식이다.

엑시나는 SK하이닉스와 CXL 하이브리드 아키텍처의 AI 워크로드 적용을 위한 기술 협업을 진행하고 있다. 양사는 MX1의 SSD 메모리 확장 기능인 ‘인피니트메모리(InfiniteMemory®)’를 활용해 기존 CMM-D 대비 높은 메모리 용량 확장성을 확보하고, SSD 대비 개선된 성능 구현이 가능함을 확인해 실제 AI 서빙 환경에서의 적용 가능성을 검증하고 있다. SK하이닉스는 본 행사에서 MX1 칩을 활용한 ‘CXL 하이브리드 메모리(Hybrid Memory)’ 및 이를 활용한 RDMA 기반 아키텍처를 선보였다.

김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 14일 ‘데이터 인접 연산을 위한 범용 병렬 프로그래밍’을 주제로 발표를 진행했다. 이어 마벨(Marvell)·삼성·SK하이닉스·고트브라스 테크놀로지스(Gottbrath Technologies)와 함께 ‘모놀리스를 넘어: 하이퍼스케일 이기종 AI 인프라를 위한 오픈 미들웨어’ 패널 토론에 참여했다. 15일에는 삼성전자와 ‘에이전틱 AI를 위한 분리형 CXL 메모리 아키텍처: 동적 풀링·공유 및 PNM 오프로딩’을 공동 발표했다.

그랜트 맥키(Grant Mackey) 엑시나 수석 엔지니어(Distinguished Engineer)는 15일 마이크로소프트·씨게이트·메타 연사들과 함께 OCP 컴포저블 메모리 시스템(CMS) 서브프로젝트 기술 업데이트 세션에 참여해 AI 및 범용 컴퓨팅 환경의 메모리 용량·대역폭 요구에 대응하기 위한 CMS 기술 개발 현황과 향후 방향을 공유했다.

김진영 엑시나 대표는 “AI 인프라의 성능과 효율을 높이기 위해서는 연산 성능과 더불어 메모리의 효율적 활용 및 데이터 이동 감소가 중요하다”며 “이번 행사에서 MX1의 실제 AI 워크로드 활용 가능성을 제시했으며, 향후 생태계 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라 기술을 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.