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이 같은 시장 변화 속에서 시스템반도체 설계기업 알파칩스가 광통신과 광센서 분야의 신제품 라인업을 갖췄다. 회사는 광통신·광센서용 집적회로(IC) 4종을 개발했으며, 내년 중 관련 시장 진입을 추진한다고 밝혔다.
알파칩스는 ASIC 설계와 반도체 IP, 디자인 솔루션을 주력으로 하는 시스템반도체 전문기업이다. 그동안 적외선 수신기(IR-Receiver), 키 스캔 IC 등 혼합신호 반도체를 공급해왔고, 빛을 전기 신호로 변환·증폭·처리하는 광센서 IC도 개발해왔다. 이번에 확보한 4종의 신제품은 이 같은 혼합신호·광반도체 설계 역량을 광통신 영역까지 넓힌 결과로 풀이된다.
회사의 관계사인 포스텍의 사업도 함께 살펴볼 만하다. 포스텍은 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술인 CPO(공동 패키지 광학)의 핵심 부품 사업을 확대하고 있다. 광통신 칩과 광섬유를 정밀하게 연결하는 FAU(광섬유 배열 유닛)를 미국 반도체 기업과 8년간 공동 개발해 2023년 기술검증을 마쳤고, 현재 초도 양산 단계에 있다. 포스텍은 2027년 FAU 본격 양산을 목표로 초기 투자를 완료한 상태이며, 일본 기업과는 탈부착형 제품을 공동 개발 중이다.
업계에서는 알파칩스의 이번 광 IC 개발이 포스텍의 CPO 사업과 맞물려 시너지를 낼 수 있다는 시각이 나온다. 반도체 설계 역량과 광학 기술을 결합해 차세대 광반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려는 전략으로 해석된다.
실제로 최근 증시에서는 알파칩스를 비롯해 우리로, 오이솔루션 등 광통신 관련주가 AI 데이터센터 확산의 수혜주로 거론되고 있다. 우리로는 광통신용 광반도체 부품을, 오이솔루션은 AI 데이터센터용 1.6Tbps급 광트랜시버를 각각 개발하고 있어 관련 종목군 전반에 관심이 쏠리는 분위기다.
알파칩스가 개발한 광통신·광센서 IC 4종이 실제 시장에 안착할지는 내년 이후 구체적인 양산·공급 성과를 통해 확인될 전망이다.
<마켓잉크 김건우 기자>
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