ASIC 수요 폭발 브로드컴…HBM 공급 삼성·SK하이닉스 기대 커진다

[이데일리 박원주 기자] 인공지능(AI) 인프라 확산 속에 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 급증하면서 팹리스 기업 브로드컴이 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 브로드컴 ASIC에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 수혜 기대가 커지고 있다.

(사진=로이터)

브로드컴은 지난 4일(현지시간) 회계연도 1분기(지난해 11월~올해 1월) 매출이 193억1100만 달러(약 28조7811억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 29% 증가한 것으로 분기 기준 역대 최대 실적이다.

전체 매출의 약 3분의 2는 반도체 부문(125억1500만 달러·약 18조6524억원)이 차지했다. 이 가운데 AI 반도체 매출은 84억 달러(약 12조5194억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 106% 증가하며 두 배 이상 늘어난 규모다.

이번 호실적에는 메타, 구글 등 빅테크 기업들의 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 브로드컴은 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “1분기 맞춤형 가속기 사업이 전년 대비 140% 성장했다”며 “구글의 경우 올해 7세대 ‘아이언우드’ TPU 수요가 견조하게 유지되며 성장세를 이어가고 있다”고 설명했다.

ASIC는 데이터센터와 로봇 등 특정 용도에 맞춰 설계되는 반도체다. 범용성이 강점인 GPU와 달리 추론 등 특정 작업에 최적화된 성능을 낼 수 있다는 평가를 받는다. 엔비디아의 고가 GPU 대비 비용 경쟁력이 있어 빅테크 기업을 중심으로 수요가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량 가운데 ASIC 기반 비중은 27.8%로 전망된다. 이는 2023년 이후 최고 수준이다.

브로드컴은 ASIC 호황에 대해서도 자신감을 드러냈다. 회사 측은 “최선단 웨이퍼와 HBM, 기판 등 핵심 부품에 대해 2026~2028년 생산능력(CAPA)을 이미 확보했다”며 “앞으로도 ASIC 수요 증가에 대응할 수 있을 것”이라고 했다.

엔비디아와 AMD 등을 중심으로 형성된 GPU 시장 외에 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 새로운 기회가 될 것이라는 관측이 나온다.

브로드컴이 설계한 구글의 텐서처리장치(TPU) 한 개에는 고대역폭메모리(HBM)가 6~8개가량 탑재되는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 브로드컴에 HBM3E를 공급해온 만큼 ASIC 수요 확대가 HBM 수요 증가로 이어질 수 있다는 분석이다.

브로드컴이 ASIC 사업을 지속 확대하면서 차세대 제품에 최신 규격인 HBM4가 탑재될 가능성도 거론된다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO), 순다르 피차이 구글 CEO와 만나 HBM을 비롯한 AI 인프라 전반의 공급 협력 방안을 논의한 바 있다. 삼성전자 역시 차세대 HBM 경쟁에서 속도를 내고 있다.

업계 한 관계자는 “올해는 엔비디아를 중심으로 HBM4 수요가 본격화할 것”이라며 “이전 세대 HBM이 주로 탑재되는 ASIC 시장도 빠르게 성장하고 있는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 공급 능력을 얼마나 확보하느냐가 중요해질 것”이라고 말했다.