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'코스닥 채비' 이에스티 "글로벌 정전척 전문기업으로 성장"[IPO출사표]

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권오석 기자I 2026.10.20 15:12:08

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기술적 중요성 높아지는 핵심 부품인 정전척
글래스 코어·올레도스 영역까지 확대 계획
상장자금, 생산설비 확충 및 기술개발 역량 활용

[이데일리 권오석 기자] “이번 코스닥 상장을 계기로 연구개발과 생산 역량을 한층 강화하고, 반도체를 중심으로 ‘글래스 코어’(Glass Core)와 ‘올레도스’(OLEDoS) 등 차세대 공정까지 사업영역을 확대해 글로벌 정전척 전문기업으로 성장해 나가겠습니다.”

김영곤 이에스티 대표가 20일 서울 여의도에서 기자간담회를 개최하고 있다. (사진=이에스티)
김영곤 이에스티 대표가 20일 서울 여의도에서 기자간담회를 개최하고 있다. (사진=이에스티)
정전척(Electrostatic Chuck·ESC) 토탈 솔루션 전문기업인 이에스티의 김영곤(사진) 대표는 20일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사의 핵심 경쟁력과 성장전략 및 중장기 비전을 발표했다. 이에스티는 내달(11월) 코스닥 상장을 앞두고 있다.

정전척은 말 그대로 정전기력을 이용해 반도체 웨이퍼와 디스플레이 유리기판을 정밀하게 고정하는 핵심 공정부품이다. 쉽게 말해, 척(Chuck, 받침대) 내부에 전극을 심어두고 고전압을 흘려주면 정전기가 발생하는데 이 정전기의 흡착력을 이용해 웨이퍼를 바닥에 붙들어매는 것이다.

과거에는 기계식 집게나 진공 흡착 방식을 주로 썼으나 웨이퍼가 점점 얇아지고 초미세 공정으로 갈수록 기계식 집게는 흠집을 내거나 미세하게 뒤틀리게 할 수 있어 전체 면을 고르게 잡아주는 정전척이 필수 표준이 됐다.

김 대표는 “제조공정에서 기판의 위치 안정성과 온도 균일도를 확보해 공정 품질과 수율 향상에 기여하며, 반도체 미세공정 고도화와 디스플레이 기판의 대형화에 따라 기술적 중요성이 높아지고 있다”고 설명했다.

이에스티는 정전척 설계부터 세라믹 소재, 전극 형성, 정밀 제조까지 핵심기술을 내재화하고 디스플레이와 반도체 전반에 걸친 제품 포트폴리오를 구축했다. 특히 8세대급 초대면적 ‘바이폴라’(Bi-polar) 정전척을 개발·양산하고 글로벌 주요 디스플레이 기업의 8.6세대 IT OLED(유기발광다이오드) 신규라인에 공급하며 기술 경쟁력과 양산 안정성을 입증했다고 부연했다.

이에스티는 반도체 정전척 재생품 공급 확대를 핵심 성장 동력으로 삼고 있다. 이에스티는 일본계 업체들이 주도하는 반도체 정전척 시장에서 고순도 세라믹 소재와 다층 전극·히터 형성, 정밀 소결 등 핵심 제조기술을 확보해 폭넓은 제품군에 대응하고 있다.

김 대표는 “글로벌 주요 반도체 칩 메이커의 공급망에 진입해 95.5%의 양산 적용 승인율을 기록하며 기술 경쟁력을 입증했다”며 “이를 기반으로 고사양 재생품 공급을 확대하는 동시에 국내외 장비사와 신품 공동개발을 추진하며, 신품 공급부터 재생·교체까지 이어지는 반복매출 구조를 강화하고 있다”고 했다. 반도체 정전척 매출은 2025년 약 70억원에서 2026년 약 96억원, 2028년 약 378억원으로 확대될 전망이다.

김 대표는 “정전척은 반도체와 디스플레이 제조공정이 고도화될수록 기술적 중요성이 높아지는 핵심 부품”이라며 “이에스티는 디스플레이 분야에서 축적한 기술력과 양산 경험을 바탕으로 반도체 정전척 국산화와 고사양 제품 공급 확대를 본격화하고 있다”고 강조했다.

차세대 신규시장 진입을 통한 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 이에스티는 기존 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 첨단 패키징용 글래스 코어 정전척과 초고해상도 디스플레이용 올레도스 정전척을 개발하고 있다. 글래스 코어는 반도체 패키지 기판의 중심(Core) 소재를 기존의 플라스틱에서 유리로 대체한 차세대 기판 기술이며 올레도스는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 초미세 공정으로 직접 증착해 만드는 초고해상도 미세 디스플레이 기술이다.

김 대표는 “디스플레이 시장에서 검증된 정전척 기술력과 양산 레퍼런스를 기반으로 반도체 정전척 국산화를 확대하고 글래스 코어 및 올레도스 등 차세대 공정용 정전척까지 사업영역을 확장하겠다”고 덧붙였다.

한편 이에스티는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만 주이며, 희망 공모가 범위는 1만 600~1만 2400원이다. 대표주관사는 대신증권으로, 지난 14일부터 이날까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 오는 22~23일 일반청약을 실시할 예정이다.

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