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에스이에이는 이날 발표에서 AI 데이터센터 확산에 따라 수요가 커지고 있는 반도체 유리기판 패키징 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 소개했다. 회사는 자체 개발한 TGV(Through Glass Via), 스퍼터(Sputter), 비아필(Via Fill) 도금 기술 등을 통해 미세 회로 구현과 열 변형 억제에 강점을 가진 유리기판 제조 장비 기술을 보유하고 있다.
이와 함께 AI 데이터센터 전력 수요 확대에 대응하기 위한 차세대 태양전지 공정 장비 포트폴리오도 공개했다. 반도체 장비와 에너지 인프라 장비를 동시에 보유한 점을 바탕으로 AI 인프라 시장 대응 역량을 강조했다.
에스이에이는 미국 시장 중심의 사업 구조와 북미 생산거점 구축 계획도 소개했다. 회사에 따르면 지난해 기준 전체 매출의 80% 이상이 미국 시장에서 발생했다.
이번 행사에서 현지 투자자들로부터 AI 반도체 패키징과 전력 인프라를 동시에 아우르는 사업 구조에 대한 관심을 받았다는 게 회사 측 설명이다.
신재호 에스이에이 대표는 “이번 실리콘밸리 넥스트라운드는 당사의 유리기판 및 태양광 에너지 장비 기술이 글로벌 시장에서 갖는 독보적인 가치를 다시 한번 확신할 수 있었던 자리”라며 “현지 투자자들과의 긴밀한 네트워크를 바탕으로 글로벌 파트너십을 더욱 공고히 하고 차별화된 기술 기반의 성장 전략을 가속화하여 AI 인프라 시대를 선도하는 글로벌 장비 전문 기업으로 거듭나겠다”고 말했다.





