"GPU보다 높은 에너지 효율로 성능 구현"

[이데일리 김아름 기자] 온디바이스 AI 반도체 기업 엣지에이아이가 미국의 차세대 프로세서 기업 ‘이피션트 컴퓨터’와 차세대 피지컬 AI 칩셋 개발을 위한 전략적 파트너십을 맺었다고 16일 밝혔다. 양사는 차세대 로봇과 자율 제어 시스템에 탑재될 피지컬 AI 가속 칩셋을 함께 개발할 계획이다. 이피션트 컴퓨터는 미국 카네기멜론대(CMU) 전기컴퓨터공학과 교수인 브랜든 루시아 CEO가 이끄는 회사다.

16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 열린 엣지에이아이와 미국의 '이피션트 컴퓨터' 파트너십 협약식에서 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. (사진=엣지에이아이)

협약식은 이날 서울대학교 반도체공동연구소에서 양사 경영진과 학계 주요 인사들이 참석한 가운데 열렸다. 양사는 현재 시장의 어떤 CPU·GPU·NPU보다 훨씬 높은 에너지 효율로 극한의 성능을 구현할 계획이다.

이번 협력은 공동개발 파트너십 형태로, 양사는 각자의 핵심 기술과 엔지니어링 역량을 살리기 위해 개발 역할을 세 분야로 나눴다. 패브릭 IP는 이피션트가 맡는다. 하드웨어 설계자와 컴퓨터 아키텍트, 소프트웨어 엔지니어로 구성된 이피션트 팀이 차세대 고성능 패브릭 아키텍처와 컴파일러, 소프트웨어 툴체인 개발을 이어간다.

SoC는 양사가 함께 개발한다. 삼성전자 DSP·GPU 개발과 딥엑스 NPU 개발을 이끈 김정욱 엣지에이아이 공동대표 겸 CTO가 루시아 CEO 및 이피션트 팀과 함께 다중 칩렛 시스템 아키텍처와 인터커넥트 통신 프로토콜을 정의한다. ASIC 구현은 엣지에이아이가 주도한다. 장기호 AI반도체연구소장(전무)의 지휘 아래 칩렛 물리 설계와 PPA(전력·성능·면적) 최적화를 수행한다. 또 TSMC 가치사슬협력사(VCA)인 에이직랜드와 협력해 TSMC 7나노 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 제작을 진행한다.

김정욱 엣지에이아이 공동대표는 “미국의 선도적인 공간 데이터플로우 아키텍처와 엣지에이아이의 고성능 SoC·ASIC 설계 역량이 만난 한·미 기술 협력의 결실”이라며 “가천대 김용석 교수, 서울대 연구팀, 파트너사들과 힘을 모아 초고성능·초고효율 칩셋 상용화를 성공시키고 글로벌 피지컬 AI 반도체 시장을 이끌겠다”고 말했다.

브랜든 루시아 이피션트 컴퓨터 CEO는 “오늘 서울대 강연은 한국 반도체 연구계의 뛰어난 역량을 직접 확인한 자리였다”며 “엣지에이아이와의 협력을 통해 이피션트의 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스를 위한 글로벌 표준 프로세서 플랫폼으로 키워가겠다”고 말했다.

한편, 엣지에이아이㈜는 국내 최초로 뉴로모픽 반도체를 개발하고 있으며, 초저전력 뉴로모픽 기술기반으로 광주연합지주로부터 시드 투자 및 중소벤처기업부의 일반 TIPS 프로그램에 선정되었으며, 중견기업인 MDS인텔리전스와 협력해서 스마트미터링 분야에서 국내와 해외에 뉴로모픽 AI 반도체 기반 초저전력 솔루션을 공급할 계획이다.