국내 천안·온양의 범용 낸드 생산기능을 해외로 옮기는 대신 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 생산에 역량을 집중하는 글로벌 생산거점 재편 전략으로 풀이된다.
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12일 업계에 따르면 삼성전자는 베트남 북부 타이응우옌성에 건설 중인 반도체 검사공장의 2027년 하반기 가동을 준비하면서 2030년까지 조립시설을 추가하는 방안을 내부적으로 검토하고 있다. 조립시설이 들어서면 베트남은 단순 검사기지에서 낸드플래시 조립과 검사를 일괄 수행하는 종합 후공정 생산거점으로 확대된다.
현재 구체화된 시설은 검사공장 1개 동이다. 삼성전자는 내년 9월 제품 품질 인증(퀄리피케이션)을 목표로 천안·온양의 기존 검사장비 일부를 현지로 이전하고 신규 설비도 도입할 것으로 알려졌다. 이후 국내에서 담당하던 낸드플래시 검사 물량 대부분을 단계적으로 베트남으로 옮기는 방안이 추진되고 있다. 여기에 추가되는 1개동은 조립 시설까지 들어가는 구상이다.
현재 삼성전자의 관련 낸드플래시 검사 물량은 천안·온양 캠퍼스가 약 40~50%, 중국 시안 사업장이 약 50~60%를 담당하는 것으로 전해졌다. 온양은 낸드플래시 조립·검사를 모두 수행하고, 천안은 주로 검사 기능을 맡고 있다. 천안의 경우 과거 삼성SDI가 사용하던 공장의 유휴 공간에 온양의 검사장비를 이전해 운영해왔다. 삼성전자는 기존 검사장비 이전을 넘어 온양의 조립 기능까지 베트남으로 옮기는 방안을 검토하면서 생산시설 재배치 범위를 확대한 것이다.
조립시설까지 구축되면 베트남 현지에서 낸드플래시 패키징부터 검사까지 일괄 처리할 수 있게 된다. 국내에서 패키징한 제품을 베트남으로 운송해 검사하는 기존 계획보다 물류 부담을 줄이고 생산 효율성을 높일 수 있다. 상대적으로 낮은 인건비와 현지 제조업 기반을 활용한 원가 절감도 기대된다.
입지 여건도 유리하다. 하노이 북쪽 타이응우옌성 옌빈산업단지에는 삼성전자의 스마트폰 생산공장과 삼성전기의 전자부품 생산시설이 함께 자리잡고 있다. 기존 산업단지의 전력·물류 인프라를 활용할 수 있어 반도체 후공정 시설 확장에도 유리한 입지다.
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이번 생산거점 재편은 삼성전자의 대규모 국내 HBM 투자와 맞물려 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 고부가가치 메모리로, 고도의 패키징 기술과 정밀한 검사공정이 필수적이다. 특히 HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품으로 갈수록 적층·접합 기술과 수율 관리의 중요성이 커진다. 범용 낸드 후공정을 해외로 옮기면 국내 생산공간과 인력을 HBM에 집중할 여력이 커진다. 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 첨단 후공정 생산능력을 확대하려는 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 이날 충남 아산 온양캠퍼스에서 HBM 첨단 패키징 5라인 착공식을 개최했다. 공장 건설에 6조원, 첨단 장비에 40조원 등 총 46조원을 순차적으로 투입한다. 천안·온양 등 충청권 전체 반도체 투자 규모는 60조원에 달한다. 온양 5라인은 당초 일정보다 1년 앞당긴 2028년 6월 가동을 목표로 하고 있다.
이재용 삼성전자 회장은 착공식에서 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 강조했다.
이날 온양캠퍼스에서 메가프로젝트 제4차 민관합동 점검회의를 주재한 이재명 대통령도 “메가 프로젝트 발표 후 약 넉 달간 정부와 기업이 속도전을 넘어 전격전에 임해왔는데, 실제 현장에서 점점 변화가 가시화되고 있다”며 “대기업 투자가 지역 중소기업과 지역 스타트업의 성장기회로 이어지는 게 중요하다”고 강조했다. 정부는 기업들의 신속한 투자를 뒷받침하기 위해 인허가 절차를 단축하고 필요한 전력과 용수를 적기에 공급할 방침이다.
정부는 2030년까지 첨단산업 기반시설에 1조9000억원을 투입하고, 삼성 협력사 194개사도 국내에 18조1000억원을 투자할 계획이다. 범용 낸드 후공정의 해외 이전과 맞물려 국내에서는 HBM을 중심으로 첨단산업 생태계가 확대될 것으로 기대된다.
