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두산은 전북특별자치도, 김제시와 광모듈용 CCL 전용 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결했다고 27일 밝혔다.
이번 협약은 두산이 지난 9월 발표한 9700억원 규모의 투자 계획 가운데 김제공장 증설분을 구체화한 것이다. 두산은 2028년까지 3992억원을 투자해 김제 지평선일반산업단지 내 기존 연성동박적층판(FCCL) 공장 옆에 연면적 약 1만평 규모의 광모듈용 CCL 생산시설을 신축한다. 이 과정에서 200여명을 신규 고용할 예정이다.
새 생산라인은 2028년 하반기부터 순차적으로 가동할 계획이다. 두산은 이번 증설을 통해 주요 고객사의 중장기 수요에 대응할 수 있는 대규모 공급능력을 확보한다는 방침이다.
이번 투자는 AI 데이터센터 확대에 따른 광모듈용 CCL 수요 증가에 대응하기 위한 조치다. 현재 두산의 국내 생산라인은 가동률이 100%를 넘어선 상태다. 신규 생산시설이 가동되면 늘어나는 고객사 주문에 보다 안정적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이에서 전기 신호를 빛 신호로 변환해 데이터를 주고받는 부품이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, 광모듈용 CCL은 초고속 신호 전송 과정에서 손실을 최소화해야 하는 만큼 높은 기술력이 요구된다.
두산은 초당 800기가비트(Gbps)급 이상 고속 광모듈의 미세회로 구현에 적합한 고성능 CCL을 공급하고 있다. 이를 바탕으로 주요 광모듈 제조사와 협력 관계를 구축하며 관련 시장에서 입지를 넓혀왔다.
김인욱 두산 전자BG장은 “AI 데이터센터 확대로 광모듈용 CCL 수요가 빠르게 늘고 있으며, 이번 증설은 주요 고객사의 중장기 수요를 바탕으로 결정한 것”이라며 “김제시와 지속적인 협력 관계를 이어가며 공장을 차질 없이 준공하고, 김제공장을 광모듈용 CCL 핵심 생산거점으로 키워 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급하겠다”고 말했다.
한편 두산은 2022년 김제시와 첫 투자협약을 체결한 뒤 2024년 9월 지평선일반산업단지에 FCCL 공장을 준공했다. FCCL은 얇고 유연하게 구부러지는 동박적층판으로, AI와 5세대 이동통신(5G), 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다.
이번 증설이 완료되면 김제공장은 FCCL과 광모듈용 CCL을 함께 생산하는 거점으로 확대된다. 기존 공장의 운영 경험과 전문 인력, 인프라도 활용할 수 있다. 두산이 두 차례에 걸쳐 김제시와 체결한 투자협약 규모는 총 4685억원이다.
